[实用新型]一种高散热型LED圆形玻纤板有效

专利信息
申请号: 201720019816.8 申请日: 2017-01-09
公开(公告)号: CN206361430U 公开(公告)日: 2017-07-28
发明(设计)人: 曾相璜 申请(专利权)人: 泉州金田电子线路板有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V19/00;F21V29/503;F21V29/87;F21V29/89;F21Y115/10
代理公司: 泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙)35221 代理人: 林丽英
地址: 362000 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 led 圆形 玻纤板
【权利要求书】:

1.一种高散热型LED圆形玻纤板,其特征在于:具有圆形玻纤基板,该圆形玻纤基板的上表面沉设有供LED灯珠一一对应设置的若干个沉槽,该沉槽的底部开设有贯通圆形玻纤基板的缩颈孔;沉槽的形状与LED灯珠的散热片相匹配,该沉槽内设有与LED灯珠的散热片紧密贴置的铜沉片;圆形玻纤基板的背面设有覆盖缩颈孔的铜底片或锡底片;缩颈孔内涂覆有铜孔环,该铜孔环一端连接铜沉片,另一端连接铜底片或锡底片。

2.如权利要求1所述的一种高散热型LED圆形玻纤板,其特征在于:所述铜沉片的上表面与圆形玻纤基板的上表面相齐平设置,或者铜沉片的上表面略高于圆形玻纤基板的上表面。

3.如权利要求1所述的一种高散热型LED圆形玻纤板,其特征在于:所述缩颈孔内填充有导热树脂填充物。

4.如权利要求1所述的一种高散热型LED圆形玻纤板,其特征在于:所述铜底片或锡底片镶嵌于圆形玻纤基板的背面,该铜底片或锡底片的尺寸大于铜沉片的尺寸,并且在投影向上铜沉片完全落于铜底片或锡底片内。

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