[实用新型]一种过孔弯折小型化PCB_RFID天线

权利要求书

1.一种过孔弯折小型化PCB_RFID天线，包括PCB基板（1），该天线由基板中上方的馈电芯片（2）进行馈电，并且关于馈电芯片（2）的竖向中线对称，其特征在于：还包括匹配环（3），匹配环（3）位于PCB基板（1）的上表面，其上方连接馈电芯片的两侧，所述匹配环（3）右上角连接第一上过孔（4），第一上过孔（4）底端连接第一下竖向走线（5），第一下竖向走线（5）的右下方连接第一下横向走线（6），第一下横向走线（6）右侧连接第一下过孔（7），第一下过孔（7）顶端连接第一上竖向走线（8），第一上竖向走线（8）的右上方连接第一上横向走线（9），第一上横向走线（9）右侧连接第二上过孔（10），第二上过孔底端连接第二下竖向走线（11），第二下竖向走线（11）的右下方连接第二下横向走线（12），第二下横向走线（12）右侧连接第二下过孔（13），第二下过孔（13）顶端连接第二上竖向走线（14），第二上竖向走线（14）的顶端连接第三上过孔（15）。

2.如权利要求1所述的过孔弯折小型化PCB_RFID天线，其特征在于：该 PCB基板（1）长度为20mm，宽度为10mm，厚度为1.6mm。

3.如权利要求1所述的过孔弯折小型化PCB_RFID天线，其特征在于：该馈电芯片长度和宽度均为2mm。

4.如权利要求1所述的过孔弯折小型化PCB_RFID天线，其特征在于：所述匹配环（3）高度为0.035mm-0.036mm，外环长度为11mm-12mm，外环宽度为9mm-9.5mm，内环长度为9mm-10mm，内环宽度为7mm-7.5mm。

5.如权利要求1所述的过孔弯折小型化PCB_RFID天线，其特征在于：该第一上过孔（4）为圆柱过孔，半径为0.4mm-0.5mm，高度为1.6mm，该第一下竖向走线（5）长度为8mm-9mm，宽度为1mm，高度为0.035mm-0.036mm。

6.如权利要求1所述的过孔弯折小型化PCB_RFID天线，其特征在于：该第一下横向走线（6）长度为1mm-1.5mm，宽度为1mm，高度为0.035mm-0.036mm，该第一下过孔（7）为圆柱过孔，半径为0.4mm-0.5mm，高度为1.6mm。

7.如权利要求1所述的过孔弯折小型化PCB_RFID天线，其特征在于：该第一上竖向走线（8）长度为8mm-9mm，宽度为1mm，高度为0.035mm-0.036mm，该第一上横向走线（9）长度为1mm-1.5mm，宽度为1mm，高度为0.035mm-0.036mm。

8.如权利要求1所述的过孔弯折小型化PCB_RFID天线，其特征在于：该第二上过孔（10）为圆柱过孔，半径为0.4mm-0.5mm，高度为1.6mm，该第二下竖向走线（11）长度为8mm-9mm，宽度为1mm，高度为0.035mm-0.036mm。

9.如权利要求1所述的过孔弯折小型化PCB_RFID天线，其特征在于：该第二下横向走线（12）长度为1mm-1.5mm，宽度为1mm，高度为0.035mm-0.036mm，该第二下过孔（13）为圆柱过孔，半径为0.4mm-0.5mm，高度为1.6mm。

10.如权利要求1所述的过孔弯折小型化PCB_RFID天线，其特征在于：该第二上竖向走线（14）长度为8mm-9mm，宽度为1mm，高度为0.035mm-0.036mm，该第三上过孔（15）为圆柱过孔，半径为0.4mm-0.5mm，高度为1.6mm。