[实用新型]一种YH‑7200导线器O系列和N系列安装支架卡槽有效
申请号: | 201720020688.9 | 申请日: | 2017-01-09 |
公开(公告)号: | CN206497872U | 公开(公告)日: | 2017-09-15 |
发明(设计)人: | 张旭 | 申请(专利权)人: | 成都冶恒电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四川省成都市武侯区*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 yh 7200 导线 系列 安装 支架 | ||
技术领域
本实用新型涉及导线器设备技术领域,具体是一种YH-7200导线器O系列和N系列安装支架卡槽。
背景技术
导线器是芯片封装中的一个重要耗材,与芯片焊点的质量,焊点位置精确度,线弧的稳定性,使用寿命等都息息相关。
在芯片焊接生产过程中能够准确无误,并且快速的更换导线器,对提高生产,降低工人的工作量就显得至关重要。
现有的导线器安装支架卡槽的缺点为,首先,两边安装支架都是是长条形,技术人员在安装时会出现装反的情况,其次,长方形安装支架卡槽固定效果不好,导线器容易晃动。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种YH-7200导线器O系列和N系列安装支架卡槽,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种YH-7200导线器O系列和N系列安装支架卡槽,包括支架卡槽本体,所述支架卡槽本体包括固定安装支架卡槽和可动安装支架卡槽,所述固定安装支架卡槽包括前部段和后部段,前部段与后部段之间连接段具有一倾斜面,自前部段至后部段固定安装支架卡槽逐渐缩小,所述可动安装支架卡槽对称设置。
与现有技术相比,本实用新型能够实现防呆效果,提高导线器更换时的效率;使安装支架安装更牢固,可靠。
附图说明
图1为YH-7200导线器O系列和N系列安装支架卡槽的底部结构示意图。
图2为YH-7200导线器O系列和N系列安装支架卡槽的顶部结构示意图。
图中:1-固定安装支架卡槽、2-可动安装支架卡槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1~2,本实用新型实施例中,一种YH-7200导线器O系列和N系列安装支架卡槽,包括支架卡槽本体,所述支架卡槽本体包括固定安装支架卡槽1和可动安装支架卡槽2,所述固定安装支架卡槽1包括前部段和后部段,前部段与后部段之间连接段为一倾斜面,自前部段至后部段固定安装支架卡槽逐渐缩小,所述可动安装支架卡槽2呈对称设置。
将固定安装支架卡槽设计成两段,并成一定角度,安装始端大,然后慢慢的变窄,可动安装支架卡槽侧参照固定安装支架侧卡槽对称设计,这样可有效起到防呆,能够快速将导线器安装到位;此方案设计在安装时可使安装支架在向内安装时卡得更紧且不易松动;在固定安装支架卡槽(如图2)顶部侧,在导线器上设计了比底部侧更窄的卡槽,通过上下两处设计,对安装支架的稳固更加有利。
固定安装支架卡槽与可动安装支架卡槽采用对称式设计,有效的起到了防呆的效果,提高了导线器更换效率;安装支架卡槽设计类似于“楔子”状,可以更好的起到固定安装支架的效果。
本实用新型能够实现防呆效果,提高导线器更换时的效率;使安装支架安装更牢固,可靠。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含 义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都冶恒电子有限公司,未经成都冶恒电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720020688.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造