[实用新型]高精度薄膜压力传感器有效
申请号: | 201720021746.X | 申请日: | 2017-01-10 |
公开(公告)号: | CN206399577U | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 北京中航兴盛测控技术有限公司 |
主分类号: | G01L7/10 | 分类号: | G01L7/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 102101 北京市延庆康*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高精度 薄膜 压力传感器 | ||
1.一种高精度薄膜压力传感器,包括开口呈浅“U”形的圆形膜片(1),下端焊接所述圆形膜片(1)、中心开圆孔、上端焊接弹性体的支撑座(2),下端焊接在所述支撑座(2)的上部边缘、带有中心梁(31)的“E”形弹性体(3),穿过所述支撑座(2)的中心圆孔、下端焊接在所述圆形膜片(1)中心、上端焊接在所述弹性体(3)的中心梁(31)处的传力柱(4)和外壳(5)组成,其特征在于:所述弹性体(3)外周焊接有支撑电路板的电路板支架(33),所述电路板支架(33)上固定有电路板(34);所述弹性体(3)是采用溅射薄膜技术在弹性体上表面(32)上制造有四个应变电阻(38)并形成惠斯电桥,当所述圆形膜片(1)受到压力作用时,均匀分布的压力通过所述传力柱(4)集中并传递到所述弹性体(3)的中心梁(31)上,所述弹性体上表面(32)上的所述四个应变电阻(38)阻值发生变化,惠斯电桥失去平衡,通过一端焊接在焊盘(39)、另一端焊接在所述电路板(34)的内引线(35)输出与所受压力成比例的电信号;所述电信号通过焊接在所述电路板(34)上的外引线(36)向外输出。
2.如权利要求1所述的高精度薄膜压力传感器,其特征在于:所述圆形膜片(1)采用不锈钢、钛、非晶材料中的一种制成。
3.如权利要求1所述的高精度薄膜压力传感器,其特征在于:所述电路板(34)上方灌注有保护所述电路板(34)、所述内引线(35)和所述外引线(36)的质软保护胶(37)。
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