[实用新型]一种导热硅胶硫化硅胶蚀刻芯片电池加热片有效
| 申请号： | 201720023113.2 | 申请日： | 2017-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN206532849U | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 李美菊;刘乔佳;袁玲 | 申请（专利权）人： | 东莞市硅翔绝缘材料有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/615 | 分类号： | H01M10/615;H01M10/653;H01M10/6571;H01M10/6551;H01M10/625 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 硅胶 硫化 蚀刻 芯片 电池 加热 | ||
【权利要求书】：
1.一种导热硅胶硫化硅胶蚀刻芯片电池加热片，包括：加热片（1）、硅胶玻纤夕胶布（2）、导热硅胶（3）、导线（4），其特征在于：所述的加热片（1）为不锈钢片或者铜片做为原材料制成的纯电阻性加热器，所述的硅胶玻纤夕胶布（2）为两片，两片硅胶玻纤夕胶布（2）设置在加热片（1）两侧，且两片硅胶玻纤夕胶布（2）采用高温硫化融为一体，加热片（1）位于其内部，所述的导热硅胶（3）为两片，导热硅胶（3）设置在硅胶玻纤夕胶布（2）两侧，且硅胶玻纤夕胶布（2）与导热硅胶（3）采用高温硫化融为一体，所述的导线（4）一端连接加热片（1），另一端与电池正负极连接。
2.根据权利要求1所述的一种导热硅胶硫化硅胶蚀刻芯片电池加热片，其特征在于：所述的加热片（1）外边到中心点的功率密度由大到小变化，且加热片工作时外边与中心点温差不高于5℃。
3.根据权利要求1所述的一种导热硅胶硫化硅胶蚀刻芯片电池加热片，其特征在于：所述的加热片（1）单片电压18，4VDC，单片功率77.8W。
4.根据权利要求1所述的一种导热硅胶硫化硅胶蚀刻芯片电池加热片，其特征在于：所述的导热硅胶（3）厚度1.0毫米，硅胶玻纤夕胶布（2）厚度0.7毫米，加热片（1）厚度0.03毫米。
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