[实用新型]箱体和应用该箱体的服务器

说明书

技术领域

本实用新型涉及服务器散热技术领域，具体而言，涉及一种箱体和应用该箱体的服务器。

背景技术

服务器是一个管理资源并为用户提供服务的计算机，其内部使用了大量的集成电路，服务器工作这些集成电路会发热，导致服务器的局部温度升高。高温会导致服务器的系统运行不稳定、使用寿命缩减，严重情况可能会导致某些部件的烧毁。因此，良好的散热环境是保证服务器正常工作的前提。

目前，解决服务器散热的方法大多采用在机箱上开设通风孔、增加风扇或散热器等方式。在机箱顶盖开设通风孔，可以改善服务器的散热，但容易导致异物掉进机箱内且破坏了机箱的整体外观，机箱叠放还会封堵通风孔，导致服务器散热效果不佳。若将该方式应用到3U机箱、4U机箱，由于机箱高度较高，底部的散热效果不明显。在机箱侧壁开设通风孔，可以改善服务器的散热，但是侧壁结构紧凑，开孔数量有限，若服务器放置于机架上容易遮挡通风孔，散热效果也不理想。

因此，设计一种既能改善散热效果、避免通风孔被遮挡，又能保护机箱外观完整性的服务器是目前服务器散热领域急需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种服务器，可以使服务器的箱体内的部分气流在风扇的带动下形成循环，循环的气流可以再次对服务器的CPU散热，提高气流的利用率，达到更好的散热效果。

本实用新型的目的还在于提供一种箱体，该箱体可用于服务器等电子设备，其侧壁为中空结构，箱体内设有循环风道，可以使部分气流在箱体内形成循环，增强散热效果。

本实用新型改善其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。

本实用新型提供的服务器包括箱体及容置在所述箱体内的电子组件，所述箱体设有进风口和出风口，所述箱体包括底壁及与所述底壁连接的侧壁，所述底壁和所述侧壁形成腔体，所述腔体内设置风扇，所述侧壁为中空结构，其内部开设通风道，所述通风道包括入口和出口，所述入口相对所述出口靠近所述出风口设置，所述出口相对所述入口靠近所述进风口设置，所述入口和出口均与所述腔体连通，以便所述风扇带动所述腔体内的部分气流进入所述通风道并回流至所述腔体。

进一步地，所述侧壁包括第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面，所述第一表面和所述第二表面之间形成所述通风道，所述第一表面相对所述第二表面靠近所述腔体，所述入口开设于所述第一表面。

进一步地，所述通风道包括第一通风道，所述入口包括第一入口，所述出口包括第一出口，所述侧壁包括第一侧壁，所述第一侧壁内部开设有所述第一通风道，所述第一通风道分别与所述第一入口和所述第一出口连通，所述第一入口相对所述第一出口靠近所述出风口设置，所述第一出口相对所述第一入口靠近所述进风口设置。

进一步地，所述通风道包括第二通风道，所述入口包括第二入口，所述出口包括第二出口，所述侧壁包括与所述第一侧壁相对设置的第二侧壁，所述第二侧壁内部开设有所述第二通风道，所述第二通风道分别与所述第二入口和所述第二出口连通，所述第二入口相对所述第二出口靠近所述出风口设置，所述第二出口相对所述第二入口靠近所述进风口设置。

进一步地，所述第一入口与所述第二入口相对设置，所述第一出口与所述第二出口相对设置，所述风扇位于所述入口和所述出口之间、且所述出口靠近所述风扇设置。

进一步地，所述底壁靠近所述进风口处设有背板，所述背板的两端分别与所述侧壁连接，所述背板包括相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面相对所述第四表面靠近所述出风口，所述风扇靠近所述第三表面设置。

进一步地，所述电子组件包括主板、电源和硬盘。所述主板和所述电源靠近所述第三表面设置，所述硬盘靠近所述第四表面设置，所述风扇设于所述主板上。

进一步地，所述侧壁上开设有滑槽，所述滑槽用于安装所述主板。

进一步地，所述侧壁上活动连接有挡片，所述挡片用于调节所述入口的开口大小，以便控制从所述腔体进入所述通风道的所述气流的流量。

本实用新型提供的一种箱体，所述箱体设有进风口和出风口，所述箱体包括底壁及与所述底壁连接的侧壁，所述底壁和所述侧壁形成腔体，所述侧壁为中空结构，其内部开设通风道，所述通风道包括入口和出口，所述入口相对所述出口靠近所述出风口设置，所述出口相对所述入口靠近所述进风口设置，所述入口和所述出口均与所述腔体连通。

本实用新型提供的箱体和应用该箱体的服务器具有以下几个方面的有益效果：