[实用新型]电连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种能降低电磁干扰的电连接器。

背景技术

随着电子技术的发展，电连接器传输的信号越来越趋向于高频高速，因此对电连接器的屏蔽结构提出了更高的要求，要求屏蔽结构具有更好，更稳定的接地效果，以满足现今社会对电连接器高频传输性能的需求。

现有的一种具有屏蔽结构的电连接器，包括一绝缘本体，所述绝缘本体设有多个信号端子及至少一接地端子，所述接地端子具有一固定部及自所述固定部向后延伸的一焊接部，所述固定部固定于所述绝缘本体，所述焊接部焊接至一电路板上以接地，一屏蔽壳套设于所述绝缘本体上，用以屏蔽外界对信号端子的讯号干扰，从而形成屏蔽结构。

然而，由于所述焊接部仅是焊接至所述电路板上以接地，若是所述焊接部焊接不良或松动，都会影响所述信号端子的信号传输，从而影响所述电连接器高频传输性能。

因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种能降低电磁干扰的电连接器，通过于电连接器内设置接地件与屏蔽壳抵接形成接地，增强了电连接器的接地效果。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：

一种电连接器，用以供一对接连接器插接,包括：一绝缘本体；一屏蔽壳，包覆于绝缘本体外形成一插接空间,插接空间用以供对接连接器插入；一第一端子组和一第二端子组呈上下排分别固设于所述绝缘本体，第一端子组和第二端子组分别具有多个第一端子和多个第二端子，每一第一端子和每一第二端子分别具有一第一接触部和一第二接触部，第一接触部和第二接触部显露于插接空间,相邻两个第一端子或相邻两个第二端子之间设置一接地件，对应地,接地件与多个第一端子排成一排或接地件与多个第二端子排成一排,所述接地件具有一第三接触部，所述第三接触部仅与屏蔽壳抵接。

作为上述技术方案的进一步改进，所述绝缘本体开设一通孔，所述第三接触部显露于所述通孔，所述屏蔽壳朝插接空间内延伸有一第一弹片，所述第一弹片位于通孔内且与第三接触部抵接。

进一步，所述接地件向上凸起形成第三接触部，所述第三接触部向上或向下超出第一端子组或第二端子组。

进一步，所述接地件的两侧分别依次具有预留端子、电源端子、差分对端子和接地端子，预留端子紧邻接地件。

进一步，所述接地件的宽度大于或等于两个第一端子的宽度之和或两个第二端子的宽度之和。

进一步，所述接地件固设于绝缘本体内且未显露于插接空间。

进一步，接地件自第三接触部分别向前延伸出两个前引脚和向后延伸出两个后引脚，所述前引脚未向前延伸出绝缘本体，所述后引脚具有向后延伸出绝缘本体的一第三焊接部。

进一步，绝缘本体具有一基部，每一第一端子具有延伸出所述基部外的第一焊接部，每一第二端子具有延伸出所述基部外的第二焊接部，所述第三焊接部位于相邻两个第一焊接部或相邻两个第二焊接部之间，对应的，第三焊接部与多个第一焊接部排成一排或第三焊接部与多个第二焊接部排成一排。

进一步，绝缘本体具有一基部，屏蔽壳朝基部延伸一挡部，基部对应挡部处凹设一定位槽，所述挡部位于定位槽内。

进一步，绝缘本体具有一基部，基部一侧延伸有一上板体和一下板体所述上板体和下板体位于插接空间内，所述第一接触部向下显露于上板体，所述第二接触部向上显露于下板体。

进一步，所述上板体和下板体的前端分别开设至少一开孔，所述开孔与插接空间连通，至少一遮蔽板，分别向上显露于上板体和向下显露于下板体，所述遮蔽板具有至少一第二弹片并穿过开孔显露于插接空间。

进一步，所述遮蔽板位于相邻两个第二弹片之间刺破形成一接触臂朝后延伸，所述接触臂与屏蔽壳抵接。

进一步，所述遮蔽板凹设一容纳槽，一绝缘片位于容纳槽内。

进一步，一中间屏蔽片位于第一端子组和第二端子组之间，具有一主体部，主体部两侧延伸一扣持臂位于绝缘本体两侧，所述扣持臂前端横向延伸一卡钩部显露于插接空间。

进一步，绝缘本体具有一基部，基部一侧延伸一舌板，所述第一接触部向上显露于舌板，所述第二接触部向下显露于舌板；基部开设一凹槽，第三接触部显露于所述凹槽内并与屏蔽壳抵接。

与现有技术相比，本实用新型通过在相邻两个第一端子或相邻两个第二端子之间设置接地件，接地件具有第三接触部，所述第三接触部仅与屏蔽壳抵接，增加了接地部位，增大了接地面积，增强了电连接器的接地效果，降低电磁干扰，确保电连接器的高频传输性能。

【附图说明】