[实用新型]一种再生芯片

说明书

技术领域

本实用新型为打印耗材再生领域，具体涉及一种再生芯片。

背景技术

随着人们环保意识的增强和对资源循环利用的要求越来越高，市面上针对打印耗材的再生芯片使用率有了大步提升，越来越多的废弃打印耗材得到重复利用，降低了对环境的污染。

目前市面上的打印耗材芯片一般采用PCB板或柔性电路板作为芯片基板，由于芯片体积较小，在运输、生产过程中容易发生线路断裂的现象，导致芯片无法正常使用。目前现有检测方案利用芯片上晶元PAD都具有ESD特性，通过拉高GND信号线可以判断其他PAD的信号情况从而确定晶元的绑定情况。如图1所示芯片检测线路，芯片上设置一些测试点直接电连接芯片基板的绑定点。

现有技术仅限于检测出晶元绑定缺陷，不能同时检测芯片其他线路是否断裂，该方案检测范围小，不能全面覆盖芯片不良率的所有检测。

发明内容

本实用新型根据现有技术无法检测出除晶元PAD绑定不良之外的其他线路断裂使芯片无法正常使用的技术问题，提供一种再生芯片。对再生芯片的线路进行重新设计，实现芯片线路不良检测,提高芯片出厂良率。

一种再生芯片，由基板及设置在所述基板上的晶元、电气单元、测试点、基板PAD组成，其中所述晶元上的晶元PAD绑定在所述基板PAD上，所述基板PAD电连接所述电气单元上的电气单元PAD，其特征在于：所述测试点电连接所述电气单元PAD，所述电气单元PAD为所述再生芯片线路最终端。

作为优选，所述基板可以是PCB板或柔性电路板。

作为优选，所述电气单元可以是元器件、电路模块中的任意一种或其组合。

作为优选，所述电气单元的数量大于等于1个。

作为优选，所述基板PAD、晶元PAD、电气单元PAD及测试点的数量大于等于1个。

综上所述，本实用新型具有如下有益效果：

1、不增加额外成本、不增加生产工艺；

2、实现芯片全部线路断路检测；

3、增大芯片出厂良率。

附图说明

图1为现有技术芯片线路设计的示意图。

图2是实施例1的示意图。

图3是实施例2的示意图。

图中：1、再生芯片，2、基板，21、基板PAD， 3、晶元，31、晶元PAD，4、电气单元，41、电气单元PAD，5、测试点。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

由于柔性电路板材质柔软可弯曲，容易在运输、使用的过程中造成芯片线路断裂。芯片上的PAD都具有ESD特性，通过拉高GND信号线可以判断其他PAD的信号情况。本实用新型在芯片上设置多个测试点，用于测试芯片中全部线路。当所测试的PAD因为增大GND电压至3.3V呈现正向导通特性，说明该PAD所在线路导通；反之，当所测试的PAD因为增大GND电压至3.3V而呈现反向截止，说明线路不导通。

实施例1

如图2所示的一种再生芯片。再生芯片（1）由基板（2）和位于基板（2）上的基板PAD（21）、晶元（3）、电气单元（4）、测试点（5）组成。其中晶元（3）通过晶元PAD（31）绑定于基板PAD（21）上，基板PAD（21）电连接于电气单元（4）的电气单元PAD（41）上。将再生芯片（1）的测试点（5）与电气单元PAD（41）电连接，使得测试点（5）与电气单元（4）、晶元（3）形成一个通路。当测试点（5）增大电压至3.3V时，若电气单元PAD（41）正向导通，说明晶元（3）的绑定和电气单元（4）与晶元（3）的线路均为导通；若电气单元PAD（41）反向截止，说明晶元（3）的绑定和电气单元（4）与晶元（3）的线路中存在断路。

实施例2