[实用新型]功率半导体模块及其布置

权利要求书

1.功率半导体模块，其特征在于，功率半导体模块具有压力施加体(1)，功率半导体模块具有电路载体(2)，该电路载体(2)构造有第一导体轨道(22)、设置在其上的功率半导体组件(3)以及内部连接装置(4)，功率半导体模块具有壳体(5)，该壳体(5)构造有布置在其中的引导装置(50)以及连接元件(6)，

其中连接元件(6)被实施为螺栓，所述螺栓具有第一端部区段(60)和第二端部区段(62)以及在第一端部区段和第二端部区段之间形成的中间区段(64)，其中第一端部区段(60)搁置于电路载体(2)上并且与该电路载体导电连接，以及

其中第二端部区段(62)通过切除部从壳体(5)突出；

其中所述连接元件(6)布置在所分配的引导装置(50)内；以及

其中所述压力施加体(1)具有刚性的第一部分主体(10)和弹性的第二部分主体(12)，其中第二部分主体(12)在壳体(5)的方向上从第一部分主体(10)伸出并且被设计成当电路板(7)布置在压力施加体(1)和带有连接元件(6)的壳体(5)之间并且因此也布置在第二部分主体(12)和连接元件(6)的第二端部区段(62)之间时将压力(14)施加到电路板(7)。

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，连接元件(6)的中间区段(64)具有在0.5mm²至10mm²之间的横截面积。

3.根据权利要求2所述的功率半导体模块，其特征在于，连接元件(6)的中间区段(64)具有在0.75mm²至5mm²之间的横截面积。

4.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，连接元件(6)的至少一个端部区段(60，62)具有接触面(600，620)，该接触面(600，620)具有以平面或凸形方式实施的表面形状。

5.根据权利要求4所述的功率半导体模块，其特征在于，接触面(600，620)具有结构化的表面。

6.根据权利要求5所述的功率半导体模块，其特征在于，所述接触面(600，620)的所述结构化的表面具有同心的环形结构(622)。

7.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，连接元件(6)的端部区段(60，62)中的至少一个实施为蘑菇形。

8.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，连接元件(6)由铜或主要包含铜的合金构成。

9.根据权利要求8所述的功率半导体模块，其特征在于，连接元件(6)具有由银或主要包含银的合金制成的表面涂层。

10.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，引导装置(50)被设计成夹持所分配的连接元件(6)以使得防止其脱落，其中引导装置(50)具有至少一个具有夹持面(54)的夹持装置(52)，所述夹持装置(52)将连接元件(6)在其中间区段(64)处夹持。

11.根据权利要求10所述的功率半导体模块，其特征在于，引导装置(50)具有三个具有夹持面(54)的夹持装置(52)。

12.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，压力施加体(1)的第一部分主体(10)具有切除部(120)，第二部分主体(12)从该切除部中伸出。

13.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，压力施加体(1)的第一部分主体(10)由第一绝缘材料构成，该第一绝缘材料由耐高温的热塑性材料制成，并且第二部分主体(12)由第二绝缘材料构成，该第二绝缘材料由硅橡胶制成。

14.根据权利要求13所述的功率半导体模块，其特征在于，该第一绝缘由聚苯硫醚制成，且具有金属增强结构(102)，并且该第二绝缘材料由液体硅树脂制成。

15.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，压力施加体(1)的第二部分主体(12)与引导装置(50)齐平或基本齐平地布置。

16.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，在另一个引导装置(50)中构造压力传递元件，该压力传递元件构造成基本上与连接元件(6)相同，但是由电绝缘材料制成。