[实用新型]驱动盘总成有效

专利信息
申请号: 201720026196.0 申请日: 2017-01-10
公开(公告)号: CN206458725U 公开(公告)日: 2017-09-01
发明(设计)人: 唐俊聪;童中华;唐仕勤 申请(专利权)人: 重庆海通机械制造有限公司
主分类号: F16D1/06 分类号: F16D1/06
代理公司: 昆明合众智信知识产权事务所53113 代理人: 张玺
地址: 402160 重庆市永川*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 驱动 总成
【权利要求书】:

1.一种驱动盘总成,包括有驱动盘本体(1)及焊接固定于该驱动盘本体(1)外圈上的齿圈本体(2),该齿圈本体(2)一端端面与所述驱动盘本体(1)一端端面相平齐,其特征在于:所述驱动盘本体(1)由板材一体冲压成型盘状结构,所述齿圈本体(2)端面与该驱动盘本体(1)的盘状边沿相平齐;所述驱动盘本体(1)中部位置具有曲轴连接主孔(11)及围绕该曲轴连接主孔(11)一周且用于连接固定所述曲轴的数个固定孔(12),其中,所述驱动盘本体(1)中部位置具有与所述曲轴连接主孔(11)同中心轴线且呈圆形凹槽状结构的加强部(13),在该加强部(13)上焊接定位有加强板(3),所述曲轴连接主孔(11)、固定孔(12)均一体贯穿该加强板(3)与所述驱动盘本体(1)。

2.根据权利要求1所述的驱动盘总成,其特征在于:所述驱动盘本体(1)与所述齿圈本体(2)之间具有数段呈弧形设置的二氧化碳保护焊焊接段(21),该二氧化碳保护焊焊接段(21)数量为八段,该八段二氧化碳保护焊焊接段(21)均匀设置于所述驱动盘本体(1)外圈上,且每段二氧化碳保护焊焊接段(21)的弧形角为10°~15°。

3.根据权利要求1所述的驱动盘总成,其特征在于:所述加强板(3)与所述驱动盘本体(1)之间具有数个点焊焊点(31),该数个点焊焊点(31)均匀设置于所述驱动盘本体(1)端面上,且该数个点焊焊点(31)处于同一圆周上。

4.根据权利要求1所述的驱动盘总成,其特征在于:所述驱动盘本体(1)上具有至少一个与所述加强部(13)形状结构相同且同中心轴线的凹槽部(14),该凹槽部(14)、加强部(13)一体成型于所述驱动盘本体(1)上。

5.根据权利要求1所述的驱动盘总成,其特征在于:所述驱动盘本体(1)上具有数个减重孔(4),该减重孔(4)均由一主圆孔及两副圆孔并集成型,其中,两副圆孔直径相同且均小于所述主圆孔直径,两副圆孔分别位于所述主圆孔两侧并以该主圆孔一直径呈对称设置;两副圆孔与所述主圆孔之间呈弧形线过渡连接。

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