[实用新型]一种便于拆装电子设备的框架有效
申请号: | 201720027017.5 | 申请日: | 2017-01-11 |
公开(公告)号: | CN206461882U | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 胡建国 | 申请(专利权)人: | 佛山市全景科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/18 | 分类号: | H05K7/18 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人: | 胡枫 |
地址: | 528200 广东省佛山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 拆装 电子设备 框架 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电子设备,尤其涉及一种便于拆装电子设备的框架。
背景技术
通常电子设备都是直接固定安装于框架内部,需要安装内部的电子元器件时,操作工需要在框架内部进行操作,对于那些需要安装多个电子设备,电子设备将框架填充的很满的情况下,操作工安装极为不便,另一方面,当位于框架内部的电子设备损坏以后,无法进行维修,只能整体更换,浪费资源,不利于成本的节约,因此,有必要提出一种便于拆装电子设备的框架,解决以上问题。
本实用新型提出一种便于拆装电子设备的框架,拆装方便,维护成本低,便于操作,节约成本。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种便于拆装电子设备的框架,拆装方便,维护成本低,便于操作,节约成本。
为了解决上述技术问题,本实用新型提出一种便于拆装电子设备的框架,包括框架、设置于所述框架上的第一连接件、安装板以及设置于所述安装板上的第二连接件,所述第一连接件与所述第二连接件相匹配,且可拆卸连接,所述第一连接件为导轨或卡件,所述第二连接件为与导轨相匹配的卡槽或与所述卡件相匹配的卡扣。
优选地,所述框架包括立柱及与所述立柱相连接的横梁。
优选地,所述第一连接件设置于所述立柱和/或所述横梁上,所述第二连接件设置于所述安装板上。
优选地,所述第一连接件为导轨,所述导轨的数量为两个,所述第二连接件为设置于所述安装板两端的卡槽,所述两个导轨之间的间距大于或等于所述安装板的宽度。
优选地,所述第一连接件为卡件,其数量至少为两个,所述第二连接件为设置于所述安装板顶部的卡扣,所述卡扣与所述卡件的数量、间距、形状及大小相匹配。
优选地,至少一对相邻所述立柱之间和/或至少一对相邻所述横梁之间设置有金属板。
优选地,所述安装板由金属板制成。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
1、本实用新型提供的便于拆装电子设备的框架,采用导轨或卡扣的方式实现安装板与所述框架之间的可拆卸连接,安装及拆卸方便,需要在安装板上安装电子设备时,将安装板拆下,然后安装电子设备,安装好电子设备后,再装上安装板,安装方便,需要拆卸或维护过程与安装过程相反即可,拆卸及维护方便。
2、本实用新型提供的便于拆装电子设备的框架,所述安装板由金属板制成,一方面金属板强度高,韧性好,能够承受电子设备的重量,另一方面,由于电子设备工作时,会产生大量的热量,将所述安装板设置为金属板,可以快速的将热量传递出去,防止热量在所述框架内部集聚,影响电子设备的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型便于拆装电子设备的框架的结构示意图;
图2为本实用新型便于拆装电子设备的框架的连接关系示意图。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
如图1-2所示,本实用新型提供一种便于拆装电子设备的框架,包括框架1、设置于所述框架1上的第一连接件2、安装板3以及设置于所述安装板3上的第二连接件4,所述第一连接件2与所述第二连接件4相匹配,且可拆卸连接,所述第一连接件2为导轨或卡件,所述第二连接件4为与导轨相匹配的卡槽或与所述卡件相匹配的卡扣。
所述框架1包括立柱11及与所述立柱相连接的横梁12,所述立柱11与所述横梁12构成内部具有空腔的框架,至少一对相邻所述立柱11之间和/或至少一对相邻所述横梁12之间设置有金属板,用于填充相邻立柱11之间和/或相邻所述横梁12之间的缝隙,其它实施例中,也可以不填充金属板,具体根据实际需要选择是否填充金属板。
所述第一连接件2设置于所述立柱和/或所述横梁12上,用于实现所述安装板与所述框架之间可拆卸连接,具体地,所述第一连接件2为导轨,所述导轨的数量至少设置两条,用于可拆卸安装所述安装板;或者,所述第一连接件2为卡件,所述卡件的数量至少设置两个,用于可拆卸悬挂所述安装板。
所述安装板3用于安装所述电子设备,所述安装板3由金属板制成,一方面金属板强度高,韧性好,能够承受电子设备的重量,另一方面,由于电子设备工作时,会产生大量的热量,将所述安装板设置为金属板,可以快速的将热量传递出去,防止热量在所述框架内部集聚,影响电子设备的使用寿命。
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