[实用新型]电路板装置及移动终端

权利要求书

1.一种电路板装置，其特征在于，包括：

电路板组件，所述电路板组件上设有闪光灯焊盘；

闪光灯元件，所述闪光灯元件焊接在所述闪光灯焊盘上；

透明盖体，所述透明盖体外罩所述闪光灯元件和所述闪光灯焊盘，且所述透明盖体的下端固定在所述电路板组件上。

2.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述电路板组件包括：

第一电路板，所述第一电路板上设有第一焊盘；和

第二电路板，所述第二电路板上设有所述闪光灯焊盘，所述闪光灯焊盘与所述第一焊盘电连接。

3.根据权利要求2所述的电路板装置，其特征在于，所述第一电路板上设有闭环形的第一接地焊盘，所述第一接地焊盘环绕所述第一焊盘设置，所述第二电路板的底壁设有与所述第一接地焊盘对应的第二接地焊盘，所述第二电路板通过所述第二接地焊盘焊接在所述第一接地焊盘上。

4.根据权利要求2所述的电路板装置，其特征在于，所述第二电路板的远离所述第一电路板的一侧表面上设有朝向所述第一电路板凹入的容纳槽，所述闪光灯焊盘设在所述容纳槽的内壁上。

5.根据权利要求4所述的电路板装置，其特征在于，所述第二电路板上设有闭环形状的连接焊盘，所述连接焊盘环绕所述容纳槽设置，所述透明盖体的下端的与所述连接焊盘对应的位置处设有金属层，所述透明盖体通过所述金属层焊接在所述连接焊盘上。

6.根据权利要求4所述的电路板装置，其特征在于，所述第一电路板上设有闭环形状的连接焊盘，所述连接焊盘环绕所述第二电路板设置，所述透明盖体的下端的与所述连接焊盘对应的位置处设有金属层，所述透明盖体通过所述金属层焊接在所述连接焊盘上。

7.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述电路板组件包括一个第三电路板，所述第三电路板上设有闭环形的连接焊盘，所述连接焊盘环绕所述闪光灯元件设置，所述透明盖体的下端的与所述连接焊盘对应的位置处设有金属层，所述透明盖体通过所述金属层焊接在所述连接焊盘上。

8.根据权利要求5-7中任一项所述的电路板装置，其特征在于，所述金属层为铜层。

9.一种移动终端，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体上设有闪光灯孔；和

根据权利要求1-8中任一项所述的电路板装置，所述闪光灯元件与所述闪光灯孔对应。

10.根据权利要求9所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端为手机、笔记本电 脑、平板电脑、学习机或游戏机。