[实用新型]一种四层无铅喷锡板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种四层无铅喷锡板。

背景技术

无铅喷锡板作为电路板的一种是作为用以连接电子元件的媒介，由于电子装置愈趋精密，对电路板品质的要求也越来越高。尤其在电子元件微小量大密集化的情况下，普通电路板已无法满足人们的要求，当单位面积上的电子元件数量大幅度增加了后，那么散热肯定存在一定的问题，传统的电路板散热只是针对于个别发热量较大的电子器件，在电路板的上方直接设置散热铝型材为个别发热量较大的电子器件散热，但是这种情况并不适用于电子元件微小量大密集化的情况，这种情况下我们需要做的是为整个无铅喷锡板进行散热，因此现有的无铅喷锡板还需作出改进。

实用新型内容

基本背景技术存在的技术问题，本实用新型提出了一种四层无铅喷锡板。

本实用新型提出的一种四层无铅喷锡板，包括用于承载和安放电子元件的承载板、用于整个无铅喷锡板中部散热的中部散热连接板、用于底部焊接固定并连通各电子元件的焊接板和用于整个无铅喷锡板底部散热的底部散热板，承载板底部设置有中部散热连接板，中部散热连接板底部设置有焊接板，焊接板底部设置有底部散热板。

具体地，所述中部散热连接板包括连接块、散热铝型材、连接板，所述连接板上均匀设置有多个供承载板上电子元件的焊脚穿过的通孔，所述连接板的四周通过多个连接块连接多个散热铝型材，所述连接板的两面分别与所述承载板的板身和焊接板的板身连接。

进一步地，所述连接板和所述连接块均为金属板。

具体地，所述底部散热板包括多个并排连接的通风管、进气室、进气风扇、出气室和出气风扇，进气室和出气室分别与多个通风管的进气端和出气端连通，所述进气风扇安装在所述进气室内，所述出气风扇安装在所述出气室内，所述进气室的两侧设置有进气口，所述进气风扇和所述出气风扇的风向均为通风管的进气端至通风管的出气端，多个并排的通风管通过硅橡胶连接在一起，并通过硅橡胶与焊接板连接。

进一步地，所述底部散热板还包括冷风机，所述冷风机的冷气出口与所述进气室连通。

本实用新型一种四层无铅喷锡板适用于电子元件微小量大密集化的情况，这种情况下我方产品依然能够做到进行2重散热以带走大密度的电子元件产生的热量，且我方产品还采用冷空气与热空气中和的办法来迅速的对四层无铅喷锡板进行降温散热，散热效率非常高。

附图说明

图1为本实用新型的纵剖示意图；

图2为本实用新型中所述中部散热连接板的结构示意图；

图3为本实用新型中所述底部散热板的剖示图。

图中：1、承载板；2、中部散热连接板；21、连接块；22、散热铝型材；23、连接板；3、焊接板；4、底部散热板；41、通风管；42、进气室；43、进气风扇；44、冷风机；45、出气室；46、出气风扇。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型提出的一种四层无铅喷锡板，包括用于承载和安放电子元件的承载板1、用于整个无铅喷锡板中部散热的中部散热连接板2、用于底部焊接固定并连通各电子元件的焊接板3和用于整个无铅喷锡板底部散热的底部散热板4，承载板1底部设置有中部散热连接板2，中部散热连接板2底部设置有焊接板3，焊接板3底部设置有底部散热板4。

具体地，中部散热连接板2包括连接块21、散热铝型材22、连接板23，连接板上均匀设置有多个供承载板1上电子元件的焊脚穿过的通孔，连接板23的四周通过多个连接块21连接多个散热铝型材22，连接板的两面分别与承载板1的板身和焊接板3的板身连接。

进一步地，连接板23和连接块21均为金属板。金属板可以更利于热量的传导。

具体地，底部散热板4包括多个并排连接的通风管41、进气室42、进气风扇43、出气室45和出气风扇46，进气室42和出气室45分别与多个通风管41的进气端和出气端连通，进气风扇43安装在进气室42内，出气风扇46安装在出气室45内，进气室42的两侧设置有进气口，进气风扇43和出气风扇46的风向均为通风管41的进气端至通风管41的出气端，多个并排的通风管41通过硅橡胶连接在一起，并通过硅橡胶与焊接板3连接。

进一步地，底部散热板4还包括冷风机44，冷风机44的冷气出口与进气室42连通。

本实用新型一种四层无铅喷锡板适用于电子元件微小量大密集化的情况，这种情况下我方产品依然能够做到进行2重散热以带走大密度的电子元件产生的热量，且我方产品还采用冷空气与热空气中和的办法来迅速的对四层无铅喷锡板进行降温散热，散热效率非常高。