[实用新型]一种便于定位装配的金属化薄膜电容器有效
申请号: | 201720030966.9 | 申请日: | 2017-01-11 |
公开(公告)号: | CN206331922U | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 赵智胜 | 申请(专利权)人: | 东莞市成东电子科技有限公司 |
主分类号: | H01G4/33 | 分类号: | H01G4/33;H01G4/002;H01G4/224 |
代理公司: | 东莞市说文知识产权代理事务所(普通合伙)44330 | 代理人: | 冯晓平 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 定位 装配 金属化 薄膜 电容器 | ||
1.一种便于定位装配的金属化薄膜电容器,包括由正箔和负箔组成的电容素子和包裹住电容素子的铝壳,电容素子底部电连接有伸出铝壳的正负电极,铝壳外表面覆盖有绝缘胶层,其特征在于:绝缘胶层远离铝壳的一面覆盖有隔磁层,隔磁层远离绝缘胶层的一面覆盖有磁性金属层。
2.根据权利要求1所述的一种便于定位装配的金属化薄膜电容器,其特征在于:所述隔磁层全面覆盖铝壳外表面的绝缘胶层,所述磁性金属层不覆盖铝壳底面外的隔磁层。
3.根据权利要求1所述的一种便于定位装配的金属化薄膜电容器,其特征在于:所述隔磁层是铜。
4.根据权利要求1所述的一种便于定位装配的金属化薄膜电容器,其特征在于:所述磁性金属层是铁。
5.根据权利要求1所述的一种便于定位装配的金属化薄膜电容器,其特征在于:所述磁性金属层远离隔磁层的一面还覆盖有印刷层。
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