[实用新型]一种无风扇系统主机

说明书

技术领域

本实用新型涉及电力系统主机技术领域，尤其是一种无风扇系统主机。

背景技术

系统主机在内部芯片及CPU运行的过程中会产生大量的热，热量需及时散发，热量长期的积累会导致内部的元器件老化，减短使用寿命，使得内部运行不正常，更则会导致内部烧毁，但是在电力系统主机中不能通过安装风扇进行散热，热量不易散发出，导致内部温度高，因此需一种无风扇系统主机，将内部的热量散发至外界，保证内部系统的正常运行。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种无风扇系统主机，具有散热速度快，占用体积小，无噪音的优点，以解决上述背景技术中提出电力系统主机中不能通过安装风扇进行散热的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种无风扇系统主机，包括机箱，所述机箱的前端设置有小门板，小门板通过销钉固定安装在机箱上；所述机箱的后端设置有硬盘固定机构，硬盘固定机构的内部设置有底板，底板的上端设置有主板，主板通过螺母固定安装在底板的上端面，主板的上端设置有第一芯片压装板和第二芯片压装板，第一芯片压装板和第二芯片压装板固定安装在主板的上端；所述第一芯片压装板的上端设置有第一散热铝板，第二芯片压装板上设置有第二散热铝板，第一散热铝板和第二散热铝板均通过螺母固定安装在第二芯片压装板上；所述机箱的两侧设置有侧板，侧板的内侧设置有第一散热铝块和第二散热铝块，第一散热铝块和第二散热铝块通过螺母固定安装在侧板上；所述第一散热铝块与第一散热铝板间设置有第一导热管，第二散热铝块与第二散热铝板间设置有第二导热管。

作为本实用新型进一步的方案：所述第一导热管、第二导热管和侧板均 为铜质材料制作的构件。

作为本实用新型进一步的方案：所述侧板的外端面开设有凹槽。

与现有技术相比，本实用新型有益效果：

本无风扇系统主机通过设置第一散热铝板、第二散热铝板、第一散热铝块、第二散热铝块、第一导热管、第二导热管和侧板，第一芯片压装板和第二芯片压装板分别将内部的芯片及CPU散发出来的热量传导至第一散热铝板和第二散热铝板，第一散热铝板和第二散热铝板将热量分别传导扩散至第一导热管和第二导热管上，第一导热管和第二导热管上的热量分别传导扩散至第一散热铝块和第二散热铝块上，第一散热铝块和第二散热铝块上的热量传导至侧板上，侧板将热量传导扩散至外界，侧板的外端面开设的凹槽加快了散热的速度，第一导热管、第二导热管和侧板均采用铜质材料使得热量传导扩散的速度快，芯片及CPU产生的热量通过传导扩散的方式散发，解决了电力系统主机中不能通过安装风扇进行散热的问题，通过传导扩散的方式进行散热，散热速度快，无噪音，并且箱体的内部空间占用小。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图中：1-机箱；2-小门板；3-硬盘固定机构；4-底板；5-主板；6-第一芯片压装板；7-第二芯片压装板；8-第一散热铝板；9-第二散热铝板；10-侧板；101-凹槽；11-第一散热铝块；12-第二散热铝块；13-第一导热管；14-第二导热管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本 实用新型保护的范围。