[实用新型]模组料片激光切割翻转倒盘治具有效

专利信息
申请号: 201720033760.1 申请日: 2017-01-11
公开(公告)号: CN206445374U 公开(公告)日: 2017-08-29
发明(设计)人: 刘统权;朱其会;刘勇;朱辉 申请(专利权)人: 昆山丘钛微电子科技有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/38
代理公司: 昆山四方专利事务所32212 代理人: 盛建德,段新颖
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 模组 激光 切割 翻转 倒盘治具
【权利要求书】:

1.一种模组料片激光切割翻转倒盘治具,该模组料片包括料片边框和若干阵列排布的模组,相邻模组之间、模组与料片边框之间具有连接点,其特征在于:该治具包括激光切割载具(1)和翻转倒盘载具(2),所述激光切割载具包括底模(11)和盖片(12),至少一待切割的模组料片定位于所述底模上,所述盖片定位压合于所述模组料片上,所述盖片上具有对应各连接点的切割开口;所述翻转倒盘载具为一载板,所述载板上形成有与所述模组料片上各模组相对应的限位空间A,该限位空间A由若干限位止挡A(21)围成;所述激光切割载具的底模上形成有若干对位柱(111),所述翻转倒盘载具的载板上形成有对应所述对位柱的对位孔(22),所述对位柱穿入所述对位孔时,所述底模上激光切割后的各模组与所述载板上各限位空间A相对。

2.根据权利要求1所述的模组料片激光切割翻转倒盘治具,其特征在于:所述底模上形成有至少两个与模组料片上的定位孔相对应的第一定位柱(112)和限制所述模组料片左右两侧的至少两个第二定位柱(113),两个所述第一定位柱靠近所述模组料片的一端设置,两个所述第二定位柱靠近所述模组料片的另一端设置,并分设于所述模组料片的左右两侧。

3.根据权利要求2所述的模组料片激光切割翻转倒盘治具,其特征在于:所述底模上还形成有与所述模组料片上各模 组相对应的限位空间B,该限位空间B由若干限位止挡B(114)围成,各模组容置定位于其对应的限位空间B内。

4.根据权利要求3所述的模组料片激光切割翻转倒盘治具,其特征在于:模组在限位空间B中与各限位止挡B之间距离小于模组在限位空间A中与限位止挡A之间的距离。

5.根据权利要求1所述的模组料片激光切割翻转倒盘治具,其特征在于:所述底模与所述载板外形尺寸相同,所述底模一侧一体成型有操作把手A(13),所述载板一侧一体成型有操作把手B(23),所述底模上形成有缺口(115)。

6.根据权利要求1所述的模组料片激光切割翻转倒盘治具,其特征在于:所述盖片上形成有若干盖片定位孔(121),所述盖片定位孔的位置与所述对位柱的位置相对应,所述盖片定位孔可套设于所述对位柱上。

7.根据权利要求1所述的模组料片激光切割翻转倒盘治具,其特征在于:所述底模上内嵌有若干磁铁(14),所述盖片为不锈铁。

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