[实用新型]一种胶带切割装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及显示器制造技术领域，尤其涉及一种胶带切割装置。

背景技术

TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，薄膜晶体管液晶显示器)在液晶模组封装(Module-Bonding)过程中，需要利用剥离胶带将ACF(异向性导电胶)胶带按相同长度进行切割剥离。ACF胶带由离心膜及ACF胶层组成，ACF胶层附着于离心膜上(离心膜厚度约50um，ACF胶层厚度约16um)，需将ACF胶层切断，但不能损伤离心膜。

现有技术中对ACF胶带切割剥离的过程为：ACF胶带切割设备中包括胶带切割机构和胶剥离机构，首先利用胶带切割机构对ACF胶层进行两次切割，而不损伤离心膜，然后由胶剥离机构利用剥离胶带粘结住ACF胶带上两切口之间的胶层进行剥离。

图1和图2所示为现有技术中ACF胶带切割设备中胶带切割机构的结构示意图。如图1和图2所示，在常态下，切刀1的驱动气缸2处于下降状态，当需要对ACF胶带进行切割时，切刀1的驱动气缸2上升，切刀1随之上升到限位块(Stopper)4所在位置，限位块4中间设有凹槽，当切刀1机构与限位块4接触时，ACF胶带3处于限位块4的凹槽内，此时，切刀1只能对ACF胶层31进行切割，无法切割到ACF胶带的离心膜32，从而达到将ACF胶层31切断，但不损伤离心膜32的效果。

图3所示为现有技术中ACF胶带切割设备中胶剥离机构的结构示意图。如图3所示，在常态下，剥离头(Peeling Head)6的驱动气缸处于下降状态，当ACF胶带在完成切割后，剥离头6的驱动气缸升起，剥离头6顶住ACF胶层31上两次切口之间的位置，剥离胶带8与两次切口之间的ACF胶层31粘合，然后，剥离头6的驱动气缸下降，剥离胶带8将被切割的一段ACF胶层31剥离。

目前ACF胶带切割设备存在异常的主要原因如下：

ACF胶带的离心膜厚度约50um，ACF胶层的厚度约16um，需将ACF胶层切断，但不能损伤离心膜，切入深度需精确到50微米以内，切刀微小的位置偏差，都会影响ACF胶带的切割效果，造成切割异常。当切刀切割过深时，会导致离心膜被切断；而切刀切割过浅时，则会导致ACF胶层切割不彻底，在进行ACF胶带剥离时，ACF胶层与离心膜发生粘连，造成无法将ACF胶层与离心膜有效剥离，无法正常使用。

目前，ACF切割设备在切割精度异常时，完全依靠技术人员凭经验对切刀高度、水平度及切割速度等机械位置进行调整，确认时间较长，且误差较大，切刀机械位置难以调整，切割精度难以保证，易造成设备长时间宕机；并且，整个设备的切割、剥离动作繁琐，切割、剥离效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种胶带切割装置，解决了现有技术中胶带切割设备先切割、再剥离步骤繁琐的问题，有效提升了设备生产节拍(Tack Time)及稼动率。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种胶带切割设备，用于切割待切割胶带；所述胶带切割设备包括：

用于设置在待切割胶带一侧的限位部件；

用于设置在待切割胶带另一侧，以在待切割胶带上切割形成两个切口的两个切刀，两个切刀间隔预设距离设置在与所述限位部件正对的位置，且刀口朝向所述限位部件；

用于移动待切割胶带的待切割胶带移动机构；

用于将剥离胶带抵压于待切割胶带上两个切口之间，以与待切割胶带上两个切口之间的部分进行粘连剥离的剥离头，所述剥离头设置于两个切刀之间，在所述剥离头的面向所述限位部件的第一表面上支撑有剥离胶带；

用于移动所述剥离胶带的剥离胶带移动机构；

以及，用于驱动所述切刀和所述剥离头在第一方向上往复运动，以使所述切刀和所述剥离头靠近或远离待切割胶带的驱动机构，所述驱动机构与所述切刀及所述剥离头连接。

进一步的，所述驱动机构包括：

升降平台，在所述升降平台设置有两个切刀和所述剥离头；

及，驱动所述升降平台在所述第一方向上往复运动，以驱动所述切刀及所述剥离头同时往复运动的升降气缸，所述升降气缸连接在所述升降平台上。

进一步的，所述升降平台上固定设置有一安装部，所述剥离头固定于所述安装部的靠近所述限位部件的一侧；两个切刀分别位于所述安装部的两侧。

进一步的，所述胶带切割设备还包括：能够使得所述切刀在所述升降平台上相对于所述剥离头沿所述第一方向往复运动的切刀移动部。