[实用新型]一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件有效
| 申请号： | 201720035095.X | 申请日： | 2017-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN206332054U | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 叶信聪;李琴辉 | 申请（专利权）人： | 中山市腾玮照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 528400 广东省中山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 碳化硅 散热 cob 封装 红外 led 光源 组件 | ||
1.一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件，包括红外LEDCOB封装光源组件（1），其特征在于：所述红外LEDCOB封装光源组件（1）两端设置固定板（5），且所述固定板（5）下方安装散热基板（4），所述红外LEDCOB封装光源组件（1）上安装导热片（3），且所述导热片（3）上安装玻璃透镜（2），所述玻璃透镜（2）内部填充荧光胶（8），且所述荧光胶（8）下方安装键合线（6），所述键合线（6）下方设置复合基板（7），且所述复合基板（7）下方安装芯片（9），所述荧光胶（8）两端设置保护胶（10），且所述保护胶（10）下方安装铜片（11），所述铜片（11）下方安装绝缘层（12），且所述绝缘层（12）下方连接挡板（13）。
2.根据权利要求1所述的一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件，其特征在于：所述芯片（9）上方设置荧光胶（8），且所述芯片（9）两端均设置弧状保护胶（10）。
3.根据权利要求1所述的一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件，其特征在于：所述芯片（9）通过所述键合线（6）与所述荧光胶（8）固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件，其特征在于：所述铜片（11）通过所述绝缘层（12）与所述挡板（13）固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种基于铝碳化硅散热基板的COB封装红外LED光源组件，其特征在于：所述散热基板（4）采用碳化硅材质，且所述导热片（3）为铝制材质。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中山市腾玮照明科技有限公司，未经中山市腾玮照明科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720035095.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
