[实用新型]一种防伪RFID电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及防伪标签领域，特别是指一种防伪RFID电子标签。

背景技术

无线射频识别(Radio Frequency Identificatio ；简称RFID) 技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触；随着科技的进步，越来越多的行业已经使用无线射频识别技术，如物流以及零售业等；

通过无线射频识别技术的电子标签已经在众多领域中的到应用，其中，防伪电子标签使用范围逐步增加，现有技术中的防伪电子标签，由于其结构的限制，当出现不法者盗取芯片内信息时会强行对电子标签进行破坏，获取内部相应数据，进行相应的拷贝等操作，这样便造成了数据丢失。

实用新型内容

本实用新型提出一种防伪RFID电子标签，解决了现有技术电子标签内的数据易被不法者复制，造成数据丢失的问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种防伪RFID电子标签，包括：

分离层、标签层和图案层，标签层可分离的设置在分离层上，且图案层覆盖在标签层上；

切断锁，设置在分离层与标签层之间，且切断锁的两端设置在图案层上。

作为进一步的技术方案，标签层包括：

天线及芯片，天线与芯片连接，均设置在标签层上；且芯片置于切断锁所处位置。

优选的，标签层为PET标签层。

作为进一步的技术方案，切断锁包括：

切断部，置于分离层与标签层之间；

第一连接部，一端与切断部一端连接，另一端与图案层连接；

第二连接部，一端与切断部另一端连接，另一端与图案层连接。

作为进一步的技术方案，图案层包括：

图层，粘贴在标签层上；

标识层，设置在图层上。

优选的，分离层为油性纸张。

本实用新型技术方案通过将切断锁置于分离层与标签层之间，且固定在图案层上，这样当揭掉分离层后，将标签层与图案层置于所需位置，当有不法者揭取图案层后，图案层带动切断锁动作，通过切断锁将标签层损坏，这样不法者揭取图案层后便无法获取标签层内的相应数据，进而提高整体的安全性，避免数据丢失。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种防伪RFID电子标签的结构示意图；

图2为切断锁与标签层连接后的结构示意图；

图3为切断锁与标签层和图案层连接后的结构示意图。

图中：

1、分离层；2、标签层；3、图案层；4、切断锁；41、切断部；42、第一连接部；43、第二连接部。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-3所示本实用新型提出的一种防伪RFID电子标签，包括：

分离层1、标签层2和图案层3，标签层2可分离的设置在分离层1上，且图案层3覆盖在标签层2上；切断锁4设置在分离层1与标签层2之间，且切断锁4的两端设置在图案层3上；

在制作的过程中先按照要求的进行分离层1、标签层2和图案层3的裁切；在本实用新型中，分离层1优选为油性纸张，一方面可以节约成本达到环保的要求，另一方面能够与标签层2快速分离；

标签层2包括作为天线及芯片，天线与芯片连接，均设置在标签层上；且芯片置于切断锁4所处位置；在本实用新型中标签层为PET标签层；在本实用新型中标签层2的尺寸要小于分离层1的尺寸，便于后续两者之间的分离；且在本实用新型中是在标签层上采用印刷导电银浆或蚀刻工艺制作好天线之后焊接芯片，形成完成的标签层2；