[实用新型]一种两引脚三发光芯片的LED灯珠结构及其控制电路

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠技术领域，尤其是指一种两引脚三发光芯片的LED灯珠结构及其控制电路。

背景技术

现有的具有RGB三原色发光芯片的LED灯珠结构中，贴装型LED存在线路复杂，且由于其占用环境空间大，无法将LED灯珠贴装在较小的安装空间环境内。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的问题提供一种两引脚三发光芯片的LED灯珠结构及其控制电路。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供的一种两引脚三发光芯片的LED灯珠结构，包括PCB基板以及设置于PCB基板上的第一引脚和第二引脚，所述PCB基板上安装有RGB控制芯片和RGB发光组件，所述RGB发光组件包括第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片；所述RGB控制芯片分别与第一引脚、第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片电连接，所述第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片分别与第二引脚电连接；所述第一引脚和第二引脚上设置有模压成型胶体；所述第二引脚上设置有缺口，所述第一引脚上设置有用于减少第一引脚与RGB控制芯片的距离的凸起部，所述凸起部伸入缺口中。

其中，所述第一引脚和第二引脚的上部封装于模压成型胶体内，所述第一引脚和第二引脚的下部露出于模压成型胶体的外部。

其中，所述RGB控制芯片为可编程控制芯片。

其中，所述第一引脚为L形。

其中，所述第二引脚为L形。

一种控制电路，包括并联的若干个LED灯珠。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的一种两引脚三发光芯片的LED灯珠结构及其控制电路，通过模压成型胶体使得PCB基板、第一引脚和第二引脚之间稳定性好，进而便于LED灯珠的贴装；通过第一引脚的凸起部伸入第二引脚的缺口中，从而减少第一引脚与RGB控制芯片的距离，进而减少RGB控制芯片与第一引脚连接的布线距离，可减小第一引脚、第二引脚相互的占用空间，使得LED灯珠可安装在更小的环境空间中，实用性强；工作时，RGB控制芯片接收控制信号，并执行对应的地址码程序来控制RGB发光组件发出相应的光，进而控制第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片发出对应的光。

附图说明

图1为本实用新型的一种两引脚三发光芯片的LED灯珠结构的结构示意图。

图2为本实用新型的一种两引脚三发光芯片的LED灯珠结构的侧面结构示意图。

图3为本实用新型的一种控制电路的原理图。

图4为本实用新型的稳压电路的电路图。

在图1至图4中的附图标记包括：

1—PCB基板 2—第一引脚 3—第二引脚

4—RGB控制芯片 5—第一发光芯片 6—第二发光芯片

7—第三发光芯片8—模压成型胶体 9—缺口

10—凸起部 11—控制器。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图1-4对本实用新型进行详细的描述。

本实施例所述的一种两引脚三发光芯片的LED灯珠结构，包括PCB基板1以及设置于PCB基板1上的第一引脚2和第二引脚3，所述PCB基板1上安装有RGB控制芯片4和RGB发光组件，所述RGB发光组件包括第一发光芯片5、第二发光芯片6和第三发光芯片7；所述RGB控制芯片4分别与第一引脚2、第一发光芯片5、第二发光芯片6和第三发光芯片7电连接，所述第一发光芯片5、第二发光芯片6和第三发光芯片7分别与第二引脚3电连接；所述第一引脚2和第二引脚3上设置有模压成型胶体8；所述第二引脚3上设置有缺口9，所述第一引脚2上设置有用于减少第一引脚2与RGB控制芯片4的距离的凸起部10，所述凸起部10伸入缺口9中。具体地，通过模压成型胶体8使得PCB基板1、第一引脚2和第二引脚3之间稳定性好，进而便于LED灯珠的贴装；通过第一引脚2的凸起部10伸入第二引脚3的缺口9中，从而减少第一引脚2与RGB控制芯片4的距离，进而减少RGB控制芯片4与第一引脚2连接的布线距离，可减小第一引脚2、第二引脚3相互的占用空间，使得LED灯珠可安装在更小的环境空间中，实用性强；工作时，带地址码的脉冲调制电压送入，RGB控制芯片4接收控制信号，并根据脉冲调制电压的地址码，执行对应的地址码的程序来控制RGB发光组件发出相应的光，进而控制第一发光芯片5、第二发光芯片6和第三发光芯片7发出对应的光。