[实用新型]一种19英寸标准机箱PCB导轨简易成型工装有效
申请号: | 201720039421.4 | 申请日: | 2017-01-03 |
公开(公告)号: | CN206366573U | 公开(公告)日: | 2017-08-01 |
发明(设计)人: | 史成江 | 申请(专利权)人: | 北京维冠机电股份有限公司 |
主分类号: | B21D5/06 | 分类号: | B21D5/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 102606 北京市大兴*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 19 英寸 标准 机箱 pcb 导轨 简易 成型 工装 | ||
1.19英寸标准机箱中的PCB导轨简易成型工装,其特征在于,PCB导轨(4)两侧分别设有上模板(3)及下模板(5),下模板(5)设有定位销(6),上模板(3)另一侧设有模芯(2),模芯(2)另一侧为压板(1)。
2.根据权利要求1所述的19英寸标准机箱中的PCB导轨简易成型工装,其特征在于,所述下模板(5)、上模板(3)、模芯(2),压板(1)全都采用Q345材料,激光切割下料。
3.根据权利要求1所述的19英寸标准机箱中的PCB导轨简易成型工装,其特征在于,所述定位销(6)采用Q235材料机加工成型。
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