[实用新型]一种带导通孔的假双面板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种带导通孔的假双面电路板。

背景技术

假双面板的应用非常普遍，然而假双面板的两面都有布线，设计较为复杂。为了使假双面板的正面线路图层和背面线路图层连接导通，通常会在板体上开设导通连接孔，通过在对该导通连接孔沉铜处理在其内表面形成导电铜层，从而实现正面线路图层和背面线路图层的连接导通。由于需要进行沉铜处理，因此需要耗费较多的时间和工序，并且增加生产成本。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种带导通孔的假双面板，利用铆钉实现正面和背面的覆铜箔及线路层的导通连接，节省工序和生产成本。

为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案：

一种带导通孔的假双面板，包括板体，该板体的正面设有正面覆铜箔及线路层，该板体的背面设有背面覆铜箔及线路层，所述板体上设有导通孔，该导通孔内插装有铆钉，该铆钉具有相连接的钉帽和钉柱，钉帽直径大于导通孔直径，钉柱的直径小于导通孔的直径，钉帽裸露在板体的正面，钉柱下端裸露在板体的背面，将铆钉压合后，该铆钉的钉帽被压合扩散在板体的正面并且与正面覆铜箔及线路层连接，钉柱的下端被压合扩散在板体的背面瓶与背面覆铜箔及线路层连接，使得正面覆铜箔及线路层通过铆钉与背面覆铜箔及线路层电连接，钉柱上沿周面环形设有凸点，该凸点表面为粗糙面，铆钉被压合时该凸点卡紧在导通孔内壁。

所述钉柱的下端设有凸块，钉柱插装入导通孔后该凸块裸露在板体背面。

所述钉帽上设有通槽。

所述钉帽上具有中心端面，该中心端面的面积大于导通孔的面积，通槽由该中心端面的边缘向外延伸。

所述钉柱上设有至少一圈凸点。

所述钉柱的下端设有倾斜延伸端，凸块设在该倾斜延伸端上。

所述钉柱直径为1.6-2.5mm，倾斜延伸段的端面直径为1.2-2.0mm，钉柱的长度为2.5mm，钉帽的直径为3-4mm，钉帽的厚度为0.3-0.5mm。

本实用新型利用铆钉实现正面和背面的覆铜箔及线路层的导通连接，不用对导通孔进行沉铜处理，节省工序和生产成本，省去药水的使用，起到环保作用。

附图说明

附图1为本实用新型剖面结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如附图1所示，本实用新型揭示了一种带导通孔的假双面板，包括板体1，该板体1的正面设有正面覆铜箔及线路层，该板体的背面设有背面覆铜箔及线路层，所述板体上设有导通孔2，该导通孔2内插装有铆钉，该铆钉具有相连接的钉帽4和钉柱3，钉帽4直径大于导通孔2直径，钉柱3的直径小于导通孔2的直径，钉帽4裸露在板体1的正面，钉柱3下端裸露在板体1的背面，将铆钉压合后，该铆钉的钉帽4被压合扩散在板体1的正面并且与正面覆铜箔及线路层连接，钉柱3的下端被压合扩散在板体1的背面瓶与背面覆铜箔及线路层连接，使得正面覆铜箔及线路层通过铆钉与背面覆铜箔及线路层电连接，钉柱3上沿周面环形设有凸点5，该凸点表面为粗糙面，增加附着力，铆钉被压合时该凸点卡紧在导通孔内壁。

所述钉柱3的下端设有凸块6，钉柱3插装入导通孔2后该凸块6裸露在板体1背面。被压合时，铆钉两端受到相对压合力，凸块6向外扩散，在铆钉扩散开花的基础上，再增加设置凸块，增加铆钉与背面覆铜箔及线路层的接触面积，同时使装配更加牢靠稳固。

所述钉帽4上设有通槽42。钉帽4上具有中心端面41，该中心端面31的面积大于导通孔的面积，通槽由该中心端面的边缘向外延伸。通过设置通槽，使得钉帽更加容易扩散开花贴装在板体正面。

所述钉柱上设有至少一圈凸点。凸点随着铆钉的压合而与导通孔内壁紧密接触卡合。

所述钉柱的下端设有倾斜延伸端7，凸块6设在该倾斜延伸端7上。钉柱直径为1.6-2.5mm，倾斜延伸段的端面直径为1.2-2.0mm，钉柱的长度为2.5mm，钉帽的直径为3-4mm，钉帽的厚度为0.3-0.5mm。

本实用新型中，导通孔不需要进行沉铜处理，利用铆钉连接。钉帽被压合扩散开花在板体正面并且与正面覆铜箔及线路层连接，钉柱在板体背面被压合扩散与背面覆铜箔及线路层连接。凸点嵌入卡合在导通孔内壁，实现强度更高的卡合。钉柱上设置的凸块随着压合被挤迫向外扩散，从而增加了背面覆铜箔及线路层的接触面积。

需要说明的是，以上所述并非是对本实用新型技术方案的限定，在不脱离本实用新型的创造构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。