[实用新型]一种新型导电胶条固定槽体结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及接收机封装技术领域，尤其涉及一种新型导电胶条固定槽体结构。

背景技术

微波组件封装质量决定了产品信号传输的质量和可靠性。封装腔的密封和导电性能，对电磁屏蔽、信号的传输和处理等方面都有着重要的影响。随着微波组件的内部集成度越来越高，腔体体积越做越小，腔体内部空间被尽可能充分利用的同时，腔体发生形变的概率增加。腔体形变后，结合界面难以达到设计的密封度，影响封装质量。现有常采用导电胶条等柔性导电材料对腔体结合面的空隙进行填充，以达到降低接触电阻、提高腔体电性能的作用。

导电胶条在腔体结合面的固定须采用开槽卡装的方式，以提高导电胶条与腔体的接触性能。但由于导电胶条在一定压力下才能够提供良好的导电性，因而其部分必须出露于槽体外侧。现有的直槽型固定结构，采用宽度略小于导电胶条宽度的槽体对胶条进行夹装，固定强度不足，在外力作用下导电胶条极易脱离槽体；且在结合面的形变处，导电胶条受压情况发生变化，易导致受压不足，影响导电性能。

实用新型内容

本实用新型提供一种新型导电胶条固定槽体结构，以解决上述现有技术不足。通过在导电胶条固定槽内增设规则排设的夹紧单元，并配合槽底高度差异，在利用导电胶条弹性充分填充封装腔结合面间的空隙的同时，使导电胶条获得充足的压力，以获得良好的导电性能，从而减小接触电阻，提高封装腔的电性能。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种新型导电胶条固定槽体结构，其特征在于，槽体内规则布设有若干夹紧单元，所述夹紧单元由两个对称设置于所述槽体内壁处的侧壁梯形台构成，所述侧壁梯形台对应的所述槽体底部设有底部梯形台。

进一步，所述夹紧单元与所述槽体的夹装宽度的比值为0.75-0.85。

进一步，所述底部梯形台与所述槽体高度的比值为0.05-0.2。

进一步，所述侧壁梯形台和所述底部梯形台均为圆角梯形台。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在导电胶条压线槽内增设规则排设的夹紧结构，有利于提高槽体对导电胶条的夹装固定能力，避免导电胶条与槽体的脱离。

2、本实用新型通过增大夹紧结构处槽底高度，使导电胶条外表面高度发生变化，有利于提高导电胶条对封装腔结合面形变处的填充能力，保证封装腔内密封环境；同时，有利于导电胶条获得足够的压力，从而获得良好的导电性能，以减小接触电阻，提高封装腔的电性能。

附图说明

图1示出了本实用新型结构俯视图。

图2示出了本实用新型结构剖视图。

图3示出了本实用新型固定导电胶条后的结构示意图。

具体实施方式

如图1～3所示，一种新型导电胶条固定槽体结构，槽体1内规则布设有若干夹紧单元2。所述夹紧单元2由两个对称设置于所述槽体1内壁处的侧壁梯形台3构成。所述夹紧单元2与所述槽体1的夹装宽度的比值为0.75-0.85。所述槽体1的宽度略小于导电胶条5，而所述夹紧单元2的夹装宽度小于所述槽体1，使所述导电胶条5在所述夹紧单元2处获得较大的夹装强度，而不宜脱落。

所述侧壁梯形台3对应的所述槽体1底部设有底部梯形台4。处于所述夹紧单元2处的所述导电胶条5同时受两侧所述侧壁梯形台3的挤压夹紧和底部所述底部梯形台4的抬高，使所述导电胶条5在所述夹紧单元2外部形成轻微的隆起结构51。所述隆起结构51在腔体界面结合时，有利于提高所述导电胶条5对腔体形变处的填充能力；同时，有利于在腔体封装后获得足够的压力，从而获得良好的导电性能，以减小接触电阻，提高封装腔的电性能。

所述底部梯形台4与所述槽体1高度的比值为0.05-0.2。所述侧壁梯形台3和所述底部梯形台4的高度需根据夹装的所述导电胶条5的外形尺寸及材料特性进行选择。

所述侧壁梯形台3和所述底部梯形台4的凸棱处均为圆角。以避免划伤所述导电胶条5。