[实用新型]电连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种电性连接芯片模块至电路板的电连接器。

背景技术

申请号为201020513198.0的中国专利揭露了一电连接器,用于电性连接一芯片模块至一电路板,包括一本体，所述本体开设多个收容孔；多个端子，分别对应收容于所述通孔中，所述端子具有一固定部固持于所述收容孔，自所述固定部向下延伸相对的二夹持臂，所述二夹持臂夹持所述锡球的外表面，然而所述锡球外表面为球面，仅仅依靠所述二夹持臂夹持所述锡球，不可避免造成所述锡球固持不稳而脱落，降低所述电连接器的生产良品率。

因此，有必要设计一种新型电连接器，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种电连接器，减少预焊加工步骤，提高端子导电品质，降低产品生产成本。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，包括：一绝缘本体，贯设有多个收容孔；多个端子，分别对应容设于所述收容孔，用以接触一芯片模块，每一所述端子包括一连接部，自所述连接部相对两侧沿水平方向弯折延伸形成二夹持部；多个锡球，分别用于将所述端子焊接至所述电路板，所述二夹持部和所述连接部共同夹持所述锡球或所述二夹持部和所述绝缘本体共同夹持所述锡球；所述绝缘本体对应每一锡球设有一挡止部位于所述锡球上方，所述挡止部的底面涂设有一粘着剂，所述锡球通过所述粘着剂粘着于所述挡止部。

进一步，所述二夹持部正好夹持所述锡球水平中心线所在的周缘；

进一步，所述绝缘本体的下表面向下凸伸形成多个凸块，每一所述凸块和对应的所述连接部位于所述锡球的相对两侧，所述凸块与所述夹持部共同夹持对应的所述锡球；

进一步，所述连接部的下边缘设有一缺口，所述绝缘本体凸伸有一凸部收容于所述缺口中，且其与所述二夹持部共同夹持所述锡球；

进一步，所述挡止部自所述绝缘本体下表面向下凸伸形成；

进一步，自所述挡止部向下延伸形成一凸块,所述凸块与所述夹持部共同夹持所述锡球；

进一步，所述凸块与所述连接部位于所述锡球的相对两侧；

进一步，所述绝缘本体包括一第一本体和组装于所述第一本体的多个第二本体，第一本体贯设有多个所述收容孔，第二本体收容于所述收容孔中且与所述端子注塑成型，所述挡止部一体形成于所述第二本体上；

进一步，所述收容孔的侧壁上涂有金属镀层；

进一步， 所述第二本体具有一第一斜面，所述收容孔侧面凸伸一第一挡块，所述第一挡块位于所述第一斜面的下方，限位所述第二本体下移；

进一步，所述第二本体设有一定位臂，所述定位臂的末端形成一勾部，所述收容孔侧面凸伸一第二挡块，所述第二挡块位于所述勾部的上方，限制所述第二本体上移；

进一步，所述第二本体设有一凹部以提供所述定位臂弹性变形的空间，所述凹部具有一第二斜面，所述第二斜面自上而下与所述定位臂间的距离逐渐变大；

进一步，所述端子设有一延伸臂嵌入所述定位臂中；

进一步，所述端子设有一基部，自所述基部向上弯折延伸形成一弹性臂，所述弹性臂顶端形成一接触部向上接触芯片模块；自所述基部一侧竖直向下延伸形成所述延伸臂；自所述基部相对另一侧向上竖直延伸形成一连料部用于连接料带，所述第二本体具有一固持块，所述连料部嵌设于所述固持块中；

进一步，所述连料部或所述基部一侧设有一凹口；

进一步，一弹性部，自所述基部朝靠近所述延伸臂的方向且向下延伸至连接所述连接部；

进一步；所述基部具有一斜边，所述斜边自上而下与所述延伸臂间的距离逐渐变大；

进一步，所述端子包括一基部呈平板状，自所述基部竖直向下延伸形成一卡勾和一弹性部，所述弹性部连接所述连接部，所述卡勾和所述弹性部之间具有间隙，自所述基部向上弯折延伸形成一弹性臂，所述弹性臂顶端形成一接触部向上接触芯片模块；自所述基部向上竖直延伸形成的一连料部用于连接料带；

进一步，所述挡止部向上延伸至所述绝缘本体的上表面。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型所述电连接器的所述锡球通过所述粘着剂粘接于所述挡住部的底面，

所述二夹持部和所述连接部共同夹持所述锡球或所述二夹持部和所述绝缘本体共同夹持所述锡球，使所述锡球于竖直方向粘接挡止于所述挡止部，于水平方向有至少三个方向的夹持力，增大了所述锡球的稳定性，提高所述电连接器的生产良品率。