[实用新型]一种超薄连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子连接部件技术领域，尤其涉及一种超薄连接器。

背景技术

连接器在电子设备中大量运用，种类繁多，结构和用途多种多样，在连接器的装配过程中，基座既连接了端子，又与线路板相连，其结构强度决定了插接的牢固度和使用的稳定性。

以往的基座强度薄弱，两侧焊片经过焊接后，受焊接应力的影响，对插口薄壁受热变形而内凹，端子孔与线端对配干涉大，插入后两侧有轻微开裂，有待于进一步改进。

实用新型内容

针对上述现有技术的现状，本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种结构优化，强度增大，生产方便，产品合格率高，端子孔对配干涉小，装配效率高的超薄连接器。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种超薄连接器，包括基座、端子、右焊片和左焊片，其特征在于，所述基座的前侧居中处成型有矩形插孔，所述矩形插孔的内部两侧均成型有定位槽，所述两个定位槽相互对称设置；所述矩形插孔的底面上开设有多个等距分布的端子孔，所述端子孔中插入有端子；所述端子孔的另一端均成型有沉孔，所述沉孔与基座的后侧平面贯穿；所述基座的两端上方分别成型有一个T型孔，所述两个T型孔相互对称设置；所述基座的前侧两个转角处均开设有一个竖向分布的缺口，所述缺口与T型孔的侧面相连通；所述基座下平面的前端两个转角处均开设有一个矩形凹腔，所述两个矩形凹腔相互对称设置；所述矩形凹腔的侧面与T型孔相交并连通；所述两个T型孔中分别插入有右焊片和左焊片。

优选地，所述端子孔的数量为2～15个。

优选地，所述基座的上平面上成型有两个对称分布的正方形卡扣孔。

优选地，所述基座的上平面上还成型有长条孔。

优选地，所述基座下平面的后端边缘处开设有凹槽。

优选地，所述基座的后侧平面上还开设有两个对称分布的逃料孔。

优选地，所述矩形插孔与基座上下两个平面的距离a均相等且距离a为0.37～0.38mm。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：以往的基座强度薄弱，两侧焊片经过焊接后，受焊接应力的影响，对插口薄壁受热变形而内凹，端子孔与线端对配干涉大，插入后两侧有轻微开裂。本实用新型优化了结构，生产更加方便，增加了基座强度，从而改善了变形量，提高了产品合格率，并优化了端子孔，减小了对配干涉，从而解决了插口开裂的问题，提高了装配效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构图；

图2为本实用新型的基座的结构侧视图；

图3为本实用新型的基座的结构前视图；

图4为本实用新型的基座的结构仰视图；

图5为本实用新型的基座的结构后视图；

图6为本实用新型的基座在A处的剖面结构图；

图7为本实用新型的基座在B处的剖面结构图。

具体实施方式

如图1～7所示，一种超薄连接器，包括基座1、端子2、右焊片3和左焊片4；基座1的前侧居中处成型有矩形插孔16，矩形插孔16的内部两侧均成型有定位槽17，两个定位槽17相互对称设置；矩形插孔16的底面上开设有五个等距分布的端子孔112，端子孔112中插入有端子2；端子孔112的另一端均成型有沉孔113，沉孔113与基座1的后侧平面贯穿，以便插入插入端子2；基座1的上平面上成型有两个对称分布的正方形卡扣孔15；基座1的上平面上还成型有长条孔11；基座1的两端上方分别成型有一个T型孔12，两个T型孔12相互对称设置；基座1的前侧两个转角处均开设有一个竖向分布的缺口13，缺口13与T型孔12的侧面相连通；基座1下平面的前端两个转角处均开设有一个矩形凹腔14，两个矩形凹腔14相互对称设置；矩形凹腔14的侧面与T型孔12相交并连通；两个T型孔12中分别插入有右焊片3和左焊片4；基座1下平面的后端边缘处开设有凹槽110；基座1的后侧平面上还开设有两个对称分布的逃料孔111；矩形插孔16与基座1上下两个平面的距离均相等且距离a为0.375mm；使用时，将本连接器插入到相对应的母头中完成插接，使得端子2与相应的插孔相互连通，右焊片3和左焊片4焊接在线路板上。

以往的基座强度薄弱，两侧焊片经过焊接后，受焊接应力的影响，对插口薄壁受热变形而内凹，端子孔与线端对配干涉大，插入后两侧有轻微开裂。本实用新型优化了结构，生产更加方便，增加了基座强度，从而改善了变形量，提高了产品合格率，并优化了端子孔112，减小了对配干涉，从而解决了插口开裂的问题，提高了装配效率。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的技术人员应当理解，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行同等替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神与范围。