[实用新型]增温壮根秧盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种增温壮根秧盘。

背景技术

目前，现有的水稻育秧盘，育秧槽的底部开有透水孔，透水快，由于春天秧盘下的土壤往上返凉气，凉气顺着透水孔到达秧盘上，降低了秧盘的温度，积温降低，影响芽种的长势，另外育秧槽底部没有开透水孔，透水孔开在了秧槽与秧槽之间的凸棱上，这种秧盘虽然积温高，秧根长势好，但是秧苗的根系不能尽快的通过透水孔与土壤接墒，造成在根系到达土壤之前墒情不好，盘土易涝干。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述缺点，提供一种增温壮根秧盘，它主要解决了现有的水稻育秧盘，育秧槽的底部开有透水孔，透水快，由于春天秧盘下的土壤往上返凉气，凉气顺着透水孔到达秧盘上，降低了秧盘的温度，积温降低，影响芽种的长势，另外育秧槽底部没有开透水孔，透水孔开在了秧槽与秧槽之间的凸棱上，这种秧盘虽然积温高，秧根长势好，但是秧苗的根系不能尽快的通过透水孔与土壤接墒，造成在根系到达土壤之前墒情不好，盘土易涝干等问题。本实用新型的目的是这样实现的，增温壮根秧盘由：秧盘、育秧槽、透水孔、透气孔、通气槽、凸棱、边沿构成。秧盘上设有数个育秧槽，数个育秧槽之间形成四边凸棱，四边凸棱的下部为通气槽，四边凸棱的纵横交叉点上开有透气孔，透气孔从秧盘底部向上至少2—5mm，育秧槽的底部开有透水孔，秧盘的一周设有边沿。该产品结构简单，设计合理，由于在四边凸棱的纵横交叉点上开有透气孔，它可使大棚内的高温通过通气槽进入秧盘底部，使秧盘底部温度增高，缓解了透水孔返上来的凉气，增加了秧盘的土壤温度，使秧苗根系发达，长势快，该秧盘即设有底部透水孔和中部开有透气孔，使秧苗根系因为增温而发达，又因为能尽快的通过透水孔及早的与土壤接墒，促进了秧苗的正常生长，增加了秧苗的积温，达到了壮根壮苗的作用，提高了秧苗的抗病能力。

附图说明：

附图1是本实用新型增温壮根秧盘的俯视图。

附图2是本实用新型增温壮根秧盘的侧视图。

1—秧盘 2—育秧槽3—透水孔4—透气孔5—通气槽

6—凸棱 7—边沿

具体实施方式：下面结合附图详细说明本实用新型的最佳实施例，增温壮根秧盘由：秧盘1、育秧槽2、透水孔3、透气孔4、通气槽5、凸棱6、边沿7构成。秧盘1上设有数个育秧槽2，数个育秧槽2之间形成四边凸棱6，四边凸棱6的下部为通气槽5，四边凸棱6的纵横交叉点上开有透气孔4，透气孔4从秧盘底部向上至少2—5mm，育秧槽2的底部开有透水孔3，秧盘1的一周设有边沿7。