[实用新型]散热模组

说明书

【技术领域】

本实用新型是有关于一种散热模组，尤指一种可改善已知散热鳍片结构与散热单元组合时锡膏易被刮除问题之散热模组。

【背景技术】

随着半导体技术的进步，积体电路的体积亦逐渐缩小，而为了使积体电路能处理更多的资料，相同体积下的积体电路，已经可以容纳比以往多上数倍以上的计算 元件，当积体电路内的计算元件数量越来越多时执行效率越来越高，因此计算元件工作时所产生的热能亦越来越大，以常见的中央处理器为例，在高满载的工作量时，中央处理器散发出的热度，足以使中央处理器整个烧毁，因此，积体电路的散热装置变成为重要的课题。

电子设备中之中央处理单元及晶片或其他电子元件均为电子设备中的发热源，当电子设备运作时，该发热源将会产生热量，故现行常使用导热元件如热管、均温板、平板式热管等具有良好散热及导热效能来进行导热或均温，其中热管主要作为远端导热之使用；其由一端吸附热量将内部工作流体由液态转换为汽态蒸发将热量传递至热管另一端，进而达到热传导之目的，而针对热传面积较大之部位会选择均温板作为散热元件，均温板主要由与热源接触之一侧平面吸附热量，再将热量传导至另一侧作散热冷凝。

目前市面上有一种散热元件1，如图1A、1B所示，为两均温板11之间透过一柱体（被散热鳍片组12包覆住而为示出）将两均温板11相连接以形成所述散热元件1，并于该散热元件1内置入一散热鳍片组12，当使用时，将已知散热鳍片组12直接置入两均温板11间进行组合，由于散热鳍片组12的上下两侧需先涂上锡膏（亦或者该锡膏也可选择涂布于均温板11上）后，再将涂布锡膏的散热鳍片组12置入两均温板11之间，于置入的过程当中，由于两均温板11之间的高度（距离）H1与散热鳍片组12的高度H2相等，且因必须令散热鳍片组12牢固地与两均温板11相紧密结合的关系，故于散热鳍片组12置入时至少会与两均温板12的其中一侧相接触贴附后滑入，以至于组装过程中，涂布有锡膏侧的散热鳍片组12的部份锡膏会被均温板刮除损害，导致散热鳍片组12于焊接时因锡膏的损失而无法确实全面的焊接，进而降低其稳固性及产生热阻现象。

【实用新型内容】

因此，为有效解决上述之问题，本实用新型之主要目的在于提供一种可大幅改善已知散热鳍片结构与散热单元组合时锡膏易被刮除问题之散热模组。

本实用新型之次要目的，在于提供一种更为牢固之散热模组。

为达上述目的，本实用新型提供一种散热模组，包括一散热单元及一第一散热鳍片组及一第二散热鳍片组，该散热单元具有一第一本体及一第二本体，该第一本体具有一第一表面及一第二表面，该第二本体具有一第三表面及一第四表面，一管体之两端分别连接所述第一、三表面，所述第一、二本体及该管体共同界定一容设空间，所述第一、二散热鳍片组设置于该容设空间内，该第一散热鳍片组具有一第一侧及一第二侧，该第二侧凸设至少一第一凸部，该第一凸部顶端形成一第一顶点，并该第一顶点之两侧形成一第一斜面及一第二斜面，该第二散热鳍片组具有一第三侧及一第四侧，并该第三侧与所述第二侧相对应组设，且该第三侧对应该第一凸部设置至少一第二凸部，该第二凸部顶端形成一第二顶点，并该第二顶点之两侧形成一第三斜面及一第四斜面。

透过本实用新型此结构的设计，其中所述第一散热鳍片组更具有一第一端及一第二端，所述第二散热鳍片组更具有一第三端及一第四端，于实施时，首先先将所述第一、四侧涂布锡膏，接着将所述第一、二散热鳍片组相叠合后一并置入所述散热单元的容设空间处，由于所述一、二凸部呈错位设置的缘故，令所述第一端及第三端不相齐平，所述第二端及第四端不相齐平，接着，将所述第一散热鳍片组之第一端朝所述第二端方向进行推移滑动，并透过所述第二斜面接触所述第三斜面并进行向上滑移的动作，令该第二顶点相对应抵顶所述第一顶点，此时所述第一、二散热鳍片组间形成一开放空间，进而令所述第一、二散热鳍片组之第一、四侧分别紧贴所述散热单元的第一、三表面，进以达到所述第一、二散热鳍片组能更稳固地与该散热单元相结合，改善已知散热鳍片结构与散热单元组合时锡膏易被刮除的问题。

【附图说明】

图1A为已知散热模组之立体分解图；

图1B为已知散热模组之立体组合图；

图2为本实用新型散热模组之第一实施例之立体图；

图3为本实用新型散热模组之第一实施例之立体组合图；

图4为本实用新型散热模组之第一实施例之放大图；

图5为本实用新型散热模组之第一实施例之放大图；

图6为本实用新型散热模组之第一实施例之侧视实施示意图；