[实用新型]微同轴线缆组件及具有该微同轴线缆组件的网络摄像机

说明书

技术领域

本申请涉及线缆，尤其涉及一种微同轴线缆组件及具有该微同轴线缆组件的网络摄像机。

背景技术

半球型网络摄像机在电磁兼容认证中，辐射骚扰的测试结果非常差，一直是整改的难题所在，这是由于其形态结构要求和内部图像传感器线缆屏蔽效果差这两个因素共同造成的。

由于光学的要求，半球型网络摄像机必须采用透明塑料材质做上外壳，导致整个结构无法形成金属包裹的外形(金属对电磁场具有迅速衰减的作用)，从而造成电磁辐射的泄漏，连接图像传感器的线缆的抗电磁辐射效果在半球型网络摄像的辐射骚扰的测试中至关重要。

为解决连接图像传感器的线缆的电磁辐射问题，现有技术一般采用缩小版的同轴线缆，即微同轴线缆，并提供一种用以连接所述微同轴线缆的微同轴连接器，具体地，所述连接器设于PCB板端，微同轴线缆的外侧用醋酸布对贴包覆。连接器由上下两个金属件压合，上金属壳有塑料拉手方便线缆的提拉替换，下金属壳和微同轴线缆连接。微同轴线缆的屏蔽层统一焊接于下金属壳，微同轴芯线统一压合，露出触点方便与PCB板端的连接器压合。连接器末端点UV胶(UVglue，无影胶)，焊点内打内胶，用于隔离信号和绝缘使用。在该方案中，微同轴线缆作为连接图像传感器的线缆起屏蔽效果的主要有两部分，一是微同轴线缆屏蔽层，二是微同轴线缆连接器的上金属壳和下金属壳，两者联合作用保证高速信号的回流。

然而，连接器占PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板面积大，组装麻烦。另外，PCB板端的微同轴连接器与微同轴线缆的接触深度只有0.5mm，装配后易脱落，所以微同轴线缆装配时需要使用泡棉胶带来粘接固定，需要一个专门粘贴泡棉并按压的工序，装配较为麻烦。

上述微同轴连接器是将所有微同轴的屏蔽层通过一条细线焊接到一起，然后再通过在连接器上金属壳的弹片处点焊锡实现与屏蔽壳的搭接，然而，屏蔽壳与PCB板上的地信号端无法保证完全可靠搭接，导致屏蔽层无法可靠地接地。

若不加连接器，微同轴线缆是普通单层分离FFC线缆(Flexible Flat Cable，柔性电缆线)的8倍左右，因为PCB板上两端都需要预留对应带屏蔽壳的连接器，价格较高。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种微同轴线缆组件及具有该微同轴线缆组件的网络摄像机，以解决现有技术中存在的通过连接器屏蔽微同轴线缆电磁辐射存在的组装困难、无法可靠屏蔽电磁辐射的问题。

具体地，本申请是通过如下技术方案实现的：

根据本申请的第一方面，提供一种微同轴线缆组件，包括多根微同轴线缆，所述微同轴线缆包括芯线、包裹在所述芯线外侧的绝缘层和包裹在所述绝缘层外侧的屏蔽层，所述多根微同轴线缆包括地属性的微同轴线缆，所述组件还包括与所述多根微同轴线缆相连的连接头，所述连接头包括从上至下依次设置的第一铜箔层、基板和第二铜箔层，所述第一铜箔层、基板和第二铜箔层分别设有相连通的沉铜过孔，所述第一铜箔层与每根微同轴线缆的屏蔽层相连，所述第一铜箔层上的过孔由地属性的微同轴线缆的屏蔽层抵接覆盖；

所述第一铜箔层上形成有多根金手指，每根金手指对应连接一根微同轴线缆的芯线。

可选地，所述金手指包括用于连接外部设备的插接端和用于连接所述芯线的连接端，所述插接端和所述连接端位于所述金手指的两端。

可选地，所述过孔为多个，各过孔由对应的地属性线缆的屏蔽层抵接覆盖。

可选地，所述第一铜箔层包括压合区，所述压合区位于所述第一铜箔层上未形成所述金手指的部分区域，所述过孔位于所述压合区，所述连接端与所述压合区相邻。

可选地，所述压合区上设有焊锡条，所述焊锡条夹设所述微同轴线缆的屏蔽层并将所述微同轴线缆的屏蔽层固定于所述压合区。

可选地，所述压合区设有上覆盖层。

可选地，所述连接端与所述芯线的连接处设有焊盘。

可选地，所述第一铜箔层与所述基板通过胶层连为一体，所述基板与所述第二铜箔层通过胶层连为一体。

可选地，所述第二铜箔层远离所述基板的一侧依次设有下覆盖层和补强板。

根据本申请的第二方面，提供一种网络摄像机，包括PCB板、设于所述PCB板端的连接器，还包括上述微同轴线缆组件，所述连接头用于将所述微同轴线缆连接到PCB板端连接器上。