[实用新型]一种软磁材料基材的FCCL材料

说明书

技术领域

本实用新型涉及软磁性材料以及FPCB的FCCL(挠性覆铜板)领域，特别是涉及一种软磁材料基材的FCCL材料。

背景技术

在金融领域，支付非常重要。罗伯特-莫顿在总结金融的六大功能时，就把支付列在了第一位(支付、集中资金、跨区和跨时间转移资源、控制风险、提供价格信息、解决信息不对称)。不仅如此，支付还是金融这六大功能中与金融科技(Fintech)的结合最自然最紧密的。简单说，支付就是一个人为了获取物品或服务等，而将一个有价值的物品转给其他人。现代社会的支付系统则由货币(纸币与硬币)、支票、信用卡、贷记卡、银行转移支付以及贸易中的发票等组成。其中，信用卡、贷记卡和银行转移支付均属于电子支付手段。从技术角度看，电子支付则包括磁条卡、智能卡、非接触卡及移动支付(Mobile payment)，支付真正进入了无现金的时代。随着科技的发展，无现金移动支付是支付方式发展和演变的必然路径。支持移动支付的MST、NFC支付技术随之大幅得到应用，受机器内空间限制和元器件间的干扰，电磁频蔽的考虑就越来约被重视，尤其是手机、PAD及笔记本等轻便电子设备，其中非晶纳米晶及吸波材就是不错的选择。

无线充电从开始到今天技术不断成熟，在移动通信智能终端领域一直比较领先，因为起点也比较早，包括很多国际品牌都已经开始他们高端机型的无线充电研究。相信无线充电在将来随着互联网的发展，将成为IOT(物联网)、移动通信便捷式终端必选的一个功能。对于无线充电，从技术角度来说，确实在能源需求及获取方式上产生了革命性影响。不伦从科技、商业成本角度，无线充电一旦在完成了技术和商业以及市场用户接受意识的普及上，一定会迎来非常美好的春天。预测苹果下一代产品iPhone 88将会放弃金属机身设计，转而采用类似iPhone 4时期的双面玻璃+金属中框设计，此举应该就是为了增加无线充电功能。无线充电是很好的未来，但还要解决应用层面的，从材料、环境、温度、传输效率、耗能等方面都需要再作改进的。有鉴于此，软磁材料的非晶纳米晶机器与吸波材的复合物就可以很好应用于无线充电领域

随着智能手机的发展，其使用功能也越来约多，使用的便捷性要求越来越高。鉴于空间的限制，使得MST、NFC和WPC的复合成为趋势之一，但是几者的应用频点又不相同，以前多是各个频点单独屏蔽，很难做到一个模组同时解决。有鉴于此，我们提供实用新型一种软磁材料基材的FCCL材料，使用该基材制造出的线路板就可以同时解决MST、NFC及WPC的电磁屏蔽问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种软磁材料基材的FCCL材料，该FCCL材料应用于FPCB线路板时有着良好的电磁屏蔽效果。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种软磁材料基材的FCCL材料，所述FCCL材料呈层状结构，软磁材料基材的FCCL材料，其特征在于，所述FCCL材料呈层状结构，包括：至少一层导电层和至少一层绝缘层相间叠加，所述导电层和绝缘层之间采用胶粘剂粘结，所述绝缘层中至少有一层绝缘层含有软磁材料，所述软磁材料为非晶、纳米晶、非晶与吸波材的复合材料、纳米晶与吸波材的复合材料中的一种。

优选地，所述FCCL材料包括一层绝缘层和一层导电层，中间通过胶粘剂粘结，所述绝缘层含有软磁材料，所述软磁材料为非晶、纳米晶、非晶与吸波材的复合材料、纳米晶与吸波材的复合材料中的一种，该结构作为多层复合FCCL材料的基础层或者直接作为单面基材使用。

优选地，所述FCCL材料包括由导电层、胶粘剂、绝缘层、胶粘剂、导电层逐层叠加形成的层状结构，所述绝缘层含有软磁材料，所述软磁材料为非晶、纳米晶、非晶与吸波材的复合材料、纳米晶与吸波材的复合材料中的一种，该结构作为双面复合FCCL材料使用。

优选地，所述含有软磁材料的绝缘层为软磁材料基底绝缘层或含软磁材料的绝缘复合层。

优选地，所述非晶在1MHz工作频点下的磁导率μr’为100-1000，居里温度Tc大于200℃，矫顽力Hcb为小于15A/m，磁饱和强度Bs大于1.2T；

所述纳米晶在1MHz工作频点下的磁导率μr’为100-1200，居里温度Tc大于200℃，矫顽力Hcb为小于10A/m，磁饱和强度Bs大于1.0T；

所述非晶和吸波材的复合材料在1MHz工作频点下的磁导率μr’为80-800，居里温度Tc大于200℃，矫顽力Hcb为小于20A/m，磁饱和强度Bs大于0.8T；