[实用新型]多层印刷电路板及其芯板

权利要求书

1.一种多层印刷电路板，其包括至少两层芯板、夹于相邻两层芯板之间的半固化片层及铆钉，所述至少两层芯板均包括基板及贯穿所述基板的铆钉孔，所述铆钉穿过所述至少两层芯板的铆钉孔将所述至少两层芯板及所述夹于所述至少两层芯板之间的半固化片层固定，其特征在于：所述基板于所述铆钉孔边缘还设置有防偏移层，所述防偏移层接触所述半固化片层。

2.如权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述防偏移层为金属层。

3.如权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述防偏移层为铜层。

4.如权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述防偏移层为矩形，所述铆钉孔位于所述矩形的中央。

5.如权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述至少两层芯板还包括对位检测环，所述至少两层芯板的对位检测环同轴设置且半径不同。

6.如权利要求5所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述芯板的数量为多个，每两个芯板之间设置有所述半固化片层，所述多个芯板的对位检测环的半径沿所述多个芯板的堆叠方向逐渐增大或逐渐减小。

7.如权利要求6所述的多层印刷电路板，其特征在于：任意相邻两个芯板之间的对位检测环的半径差值不变。

8.一种多层印刷电路板的芯板，其包括基板及贯穿所述基板的铆钉孔，其特征在于：所述基板于所述铆钉孔边缘设置有防偏移层，所述防偏移层用于接触外部接触层。

9.如权利要求8所述的多层印刷电路板的芯板，其特征在于：所述防偏移层为铜层。

10.如权利要求8所述的多层印刷电路板的芯板，其特征在于：所述防偏移层为矩形，所述铆钉孔位于所述矩形的中央。