[实用新型]一种多层粘接形成的指纹识别模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装和应用领域，尤其涉及一种基于多层粘接形成的指纹识别模块。

背景技术

指纹识别模块可以分为：

光学指纹模块：靠光的折射和反射原理识别指纹；

电容指纹模块：通过电容的数值变化来采集指纹；

射频指纹模块（刮擦指纹模块）：利用微量射频信号来探测纹路。

各个原理：

光学指纹模块，利用光的折射和反射原理，光从底部射向三棱镜，并经棱镜射出，射出的光线在手指表面指纹凹凸不平的线纹上折射的角度及反射回去的光线明暗就会不一样。CMOS或者CCD的光学器件就会收集到不同明暗程度的图片信息，就完成指纹的采集。

半导体指纹模块，无论是电容式或是电感式，其原理类似，在一块集成有成千上万半导体器件的“平板”上，手指贴在其上与其构成了电容（电感）的另一面，由于手指平面凸凹不平，凸点处和凹点处接触平板的实际距离大小就不一样，形成的电容/电感数值也就不一样，设备根据这个原理将采集到的不同的数值汇总，也就完成了指纹的采集。

射频指纹模块，利用生物射频指纹识别技术，通过传感器本身发射出微量射频信号，穿透手指的表皮层去控测里层的纹路，来获得最佳的指纹图像。防伪指纹能力强，射频识别原理只对人的真皮皮肤有反应，从根本上杜绝了人造指纹的问题。

硅芯片的指纹采集器出现于90年代末，大部分硅芯片测量的是手指表面与芯片表面的直流电容场，这个电容场经A/D转换后成为灰度数字图像。

现有方式是将感应功能区域直接做在芯片上，芯片采用LGA封装和TSV封装，被大量的使用于手机等消费类电子产品；因受最少感应面积和精度需求，芯片本身的面积都很大; 如508DPI的精度，感应像素112x88, 芯片感应面积需要5.6x4.4mm，感应精度=像素/英寸， 112/（5.6/25.4）=508 Dot/Inch。

硅芯片指纹采集器，感应面积和精度局限于芯片本身设计，无法方便的应用于对感应面积和精度的不同行业，大面积的芯片成本高，生产能力局限于芯片厂。

名词解释：

COB为英文Chip On Board的缩写,中文含义为板上芯片；板上芯片封装是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷电路板上，芯片与基板的电联接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

FPC为英文Flexible Printed Circuit的缩写，中文含义为柔性印刷电路板，又称为柔性线路板、软性线路板、挠性线路板、软板、柔性PCB，是一种特殊的印制电路板。它的特点是重量轻、厚度薄、柔软、可弯曲。主要使用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、液晶显示屏等很多产品。

COF为英文Chip On Glass的缩写，将驱动芯片直接绑定在玻璃上。

COF为英文Chip On Film的缩写，芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术。

ITO 为英文Indium Tin Oxides的缩写，是一种N型氧化物半导体-氧化铟锡,ITO薄膜即铟锡氧化物半导体透明导电膜（透明ITO），通常有两个性能指标：电阻率和透光率。作为纳米铟锡金属氧化物，具有很好的导电性和透明性，可以切断对人体有害的电子辐射、紫外线及远红外线。因此，铟锡氧化物通常喷涂在玻璃、塑料及电子显示屏上，用作透明导电薄膜。

导电胶:是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分， 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接， 同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。 按导电方向分为各向同性导电胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）。ICA是指各个方向均导电的胶黏剂，可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电，而在X和Y方向不导电的胶黏剂。一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高，比较不容易实现，较多用于板的精细印刷等场合，如平板显示器（FPDs）中的板的印刷 。