[实用新型]一种锡膏涂敷装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及涂装领域，具体涉及一种锡膏涂敷装置。

背景技术

在 20 世纪 70 年代的表面贴装技术 (Surface Mount Technology，简称 SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。

锡膏是伴随着 SMT 应运而生的一种新型焊接材料。锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

电路板是电子元器件的载体，电子元器件通过表面贴装技术或者插孔技术，然后通过回流焊接的工艺与电路板牢固的连接。目前涂抹锡膏采用的是人工方法，是通过手工用刷子将锡膏涂抹在合金或其它材料表面上，这种方法工作效率低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型公开一种高速运行稳定、传动效果优秀、低噪的一种锡膏涂敷装置。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：一种锡膏涂敷装置，包括：机台，所述机台上设有滑轨，所述滑轨上方设有传送装置，所述传送装置包括支撑辊，以及设置在支撑辊上的多个滚轮，还包括设置在滚轮上的传送带，所述支撑辊中设有真空吸附器，所述真空吸附器连接有真空吸附条。

进一步的，所述机台上设有平行的轨道，所述滑轨于所述轨道中滑行。

进一步的，所述支撑辊上设有多个螺孔，所述螺孔中设有螺纹，所述滚轮通过螺丝与所述支撑辊连接。

进一步的，所述真空吸附条与所述传送带相匹配，所述真空吸附条设于所述传送带一侧。

进一步的，所述真空吸附条的截面为矩形，所述真空吸附条上设有吸附孔，所述吸附孔均匀设置在真空吸附条相对的两个侧面上。

进一步的，所述支撑辊上还设有支架，所述支架上设有滚刀，所述滚刀为弹性滚刀。

进一步的，所述滚刀的长度小于支架的宽度。

进一步的，所述滚刀设有转轴，滚刀与转轴之间通过轴承连接，转轴两端与支架固定连接。

本实用新型相对于现有技术，具有如下的有益效果：

本实用新型的有益效果在于提供一种结构简单合理的锡膏涂敷装置，本实用新型的有益效果是，采用本实用新型的技术方案能快速的将锡膏均匀涂抹在印制电路板上，代替人工，涂敷效果好，工作效率高。

附图说明

图 1 是本实用新型一种锡膏涂敷装置的整体结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

实施例1

如图1所示，本实施例提供一种锡膏涂敷装置，包括：机台1，所述机台1上设有滑轨2，所述滑轨2上方设有传送装置，所述传送装置包括支撑辊3，以及设置在支撑辊3上的多个滚轮4，还包括设置在滚轮4上的传送带7，所述支撑辊3中设有真空吸附器，所述真空吸附器连接有真空吸附条5。