[实用新型]一种用于吸取EVA的新型吸取装置有效
| 申请号： | 201720050432.2 | 申请日： | 2017-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN206432252U | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 吴玮;吴凤良;张永亮;陈宁;金健 | 申请（专利权）人： | 张家港协鑫集成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)32251 | 代理人： | 陆金星 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 吸取 eva 新型 装置 | ||
1.一种用于吸取EVA的新型吸取装置，包括吸盘和吸杆，其特征在于：所述吸杆的端部表面设有复数条等夹角设置的条形凹槽，
所述条形凹槽经过吸杆的端部表面的中心点，
所述吸杆的端部表面设有由复数个第一通孔周向均布而成的第一圆周，
所述吸杆的端部表面设有由复数个第二通孔周向均布而成的第二圆周，
所述吸杆的端部表面中心设有第三通孔。
2.根据权利要求1所述的用于吸取EVA的新型吸取装置，其特征在于：所述条形凹槽的数量为4条。
3.根据权利要求1所述的用于吸取EVA的新型吸取装置，其特征在于：所述第一通孔的数量为12个。
4.根据权利要求1所述的用于吸取EVA的新型吸取装置，其特征在于：所述第二通孔的数量为4个。
5.根据权利要求1所述的用于吸取EVA的新型吸取装置，其特征在于：所述第一圆周的直径大于所述第二圆周的直径。
6.根据权利要求1所述的用于吸取EVA的新型吸取装置，其特征在于：所述第一通孔的数量大于所述第二通孔的数量。
7.根据权利要求1所述的用于吸取EVA的新型吸取装置，其特征在于：所述第一通孔、第二通孔和第三通孔均为圆形通孔。
8.根据权利要求7所述的用于吸取EVA的新型吸取装置，其特征在于：所述第一通孔、第二通孔和第三通孔的大小相同。
9.根据权利要求8所述的用于吸取EVA的新型吸取装置，其特征在于：所述第一通孔、第二通孔和第三通孔的直径范围为1.8~2.2mm。
10.根据权利要求1所述的用于吸取EVA的新型吸取装置，其特征在于：所述吸盘的直径范围为24~26mm。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
