[实用新型]一种柔性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，具体涉及一种柔性电路板。

背景技术

柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。柔性线路板的功能可区分为四种，分别为引线路、印刷电路、连接器以及多功能整合系统，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。但是现有的柔性电路板都是分为上下两张，不仅增加生产制造成本，而且电路板之间的连接十分复杂，给人们使用带来不便。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种柔性电路板，从而解决上述问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型提供了一种柔性电路板，包括电路板本体、软铜、中层胶、PI、底层胶、电路板顶层、第一材料层、第二材料层、电路板底层、软铜接口、中层胶接口、PI接口和底层胶接口，所述电路板本体的顶端设有所述电路板顶层，所述电路板顶层上设有所述软铜，所述电路板顶层的底端设有所述第一材料层，所述第一材料层上设有所述中层胶，所述第一材料层的底端设有所述第二材料层，所述第二材料层上设有所述PI，所述第二材料层的底端设有所述电路板底层，所述电路板底层上设有所述底层胶。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述电路板顶层上的所述软铜通过所述第一材料层上的所述中层胶与所述第二材料层上的所述PI相连。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述中层胶和所述底层胶采用热熔胶制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述软铜的两端均设有所述软铜接口，所述中层胶的两端均设有所述中层胶接口，所述PI的两端设有所述PI接口，所述底层胶的两端均设有所述底层胶接口。

本实用新型所达到的有益效果是：该装置是一种柔性电路板，该装置降低生产成本，节省厂家制造开支，电路板之间的连接十分方便，方便人们使用，结构简单，方便推广。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的弯曲结构示意图；

1、电路板本体；2、软铜；3、中层胶；4、PI；5、底层胶；6、电路板顶层；7、第一材料层；8、第二材料层；9、电路板底层；10、软铜接口；11、中层胶接口；12、PI接口；13、底层胶接口。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

如图1-2所示，本实用新型提供一种柔性电路板，包括电路板本体1、软铜2、中层胶3、PI4、底层胶5、电路板顶层6、第一材料层7、第二材料层8、电路板底层9、软铜接口10、中层胶接口11、PI接口12和底层胶接口13，电路板本体1的顶端设有电路板顶层6，电路板顶层6上设有软铜2，电路板顶层6的底端设有第一材料层7，第一材料层7上设有中层胶3，第一材料层7的底端设有第二材料层8，第二材料层8上设有PI4，第二材料层8的底端设有电路板底层9，电路板底层9上设有底层胶5。

电路板顶层6上的软铜2通过第一材料层7上的中层胶3与第二材料层8上的PI4相连，通过胶水把软铜固定在PI上，而且胶水还起到隔绝软铜的效果。

中层胶3和底层胶5采用热熔胶制成。

软铜2的两端均设有软铜接口10，中层胶3的两端均设有中层胶接口11，PI4的两端设有PI接口12，底层胶5的两端均设有底层胶接口13，软铜接口通过锡焊相互连接，方便人们连接。