[实用新型]一种具有放电结构的复合型MOV组件有效

专利信息
申请号: 201720052389.3 申请日: 2017-01-17
公开(公告)号: CN207021060U 公开(公告)日: 2018-02-16
发明(设计)人: 陈泽同;曾清隆 申请(专利权)人: 隆科电子(惠阳)有限公司
主分类号: H01C7/112 分类号: H01C7/112;H01C1/14;H01C1/01
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司44202 代理人: 章兰芳
地址: 516221 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 放电 结构 复合型 mov 组件
【权利要求书】:

1.一种具有放电结构的复合型MOV组件,其特征在于:包括绝缘固定板、脱扣电极、依次夹设于所述绝缘固定板和所述脱扣电极之间的放电电极片、绝缘环片、MOV芯片,所述绝缘固定板和所述脱扣电极通过紧固件固定。

2.根据权利要求1所述的一种具有放电结构的复合型MOV组件,其特征在于:包括放电电极,所述放电电极设于所述放电电极片与所述绝缘环片之间,所述绝缘固定板包括第一绝缘固定板和第二绝缘固定板,所述第二绝缘固定板设于所述脱扣电极上方,所述脱扣电极的轴向设有引出脚;或者,所述脱扣电极的引出脚径向引出并延长。

3.根据权利要求1所述的一种具有放电结构的复合型MOV组件,其特征在于:所述绝缘固定板包括第一绝缘固定板和第二绝缘固定板,所述MOV芯片包括第一MOV芯片和第二MOV芯片,所述脱扣电极片包括第一脱扣电极片和第二脱扣电极片,所述绝缘环片包括第一绝缘环片和第二绝缘环片;所述第一绝缘固定板、第一脱扣电极片、第一MOV芯片、第一绝缘环片、放电电极片、第二绝缘环片、第二MOV芯片、第二脱扣电极片、绝缘固定板依序排列并通过所述紧固件紧固,等效为差模保护电路结构。

4.根据权利要求1所述的一种具有放电结构的复合型MOV组件,其特征在于:所述放电电极片包括第一放电电极片和第二放电电极片,所述绝缘环片包括第一绝缘环片和第二绝缘环片,所述MOV芯片包括第一MOV芯片和第二MOV芯片;所述第一放电电极片、第一绝缘环片、第一MOV芯片、脱扣电极片、第二MOV芯片、第二绝缘环片、第二放电电极片依序排列并通过所述紧固件紧固,等效为并联模式电路结构。

5.根据权利要求1所述的一种具有放电结构的复合型MOV组件,其特征在于:包括电极夹板,所述电极夹板包括下电极夹板和上电极夹板,所述MOV芯片包括第一MOV芯片和第二MOV芯片;所述下电极夹板、第一MOV芯片、脱扣电极片、第二MOV芯片、上电极夹板、绝缘环片、放电电极片、绝缘固定板依序排列并通过所述紧固件紧固,等效为并串联模式电路结构。

6.根据权利要求1-5中任意一项所述的一种具有放电结构的复合型MOV组件,其特征在于:所述绝缘固定板、所述脱扣电极、所述放电电极片、所述电极夹板按需设有相通的通孔或螺孔,所述紧固件为金属或非金属的铆钉或螺钉,通过所述紧固件固定所述复合型MOV组件。

7.根据权利要求1所述的一种具有放电结构的复合型MOV组件,其特征在于:所述绝缘环片厚度为0.01~5mm,中心环孔直径为5~40mm,外径为7~60mm。

8.根据权利要求1所述的一种具有放电结构的复合型MOV组件,其特征在于:还包括包覆在所述复合型MOV组件外层的绝缘层,所述绝缘层采用环氧粉包封或酚醛树脂包封;所述复合型MOV组件还包括绝缘盒体,所述绝缘盒体通过绝缘灌封胶灌封。

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