[实用新型]一种用于钼圆片加工的清洗装置

权利要求书

1.一种用于钼圆片加工的清洗装置，包括第一喷水座(1)，其特征在于：所述第一喷水座(1)一侧设置第二喷水座(2)，且所述第二喷水座(2)一侧设置送水分管(3)，所述送水分管(3)一侧设置供水箱(4)，且所述第一喷水座(1)上方设置支撑杆(5)，所述支撑杆(5)上方设置旋转连杆(6)，且所述旋转连杆(6)下方设置活动擦架(7)，所述第一喷水座(1)上设置喷水孔(8)，且所述旋转连杆(6)上设置转轴(9)，所述转轴(9)下方设置抓架(10)，且所述抓架(10)上方设置连接杆(11)，所述抓架(10)下方设置插钩(12)，且所述插钩(12)上方设置翻转轴(13)，且所述活动擦架(7)上设置插装轴(14)，所述插装轴(14)内部设置抽填杆(15)，且所述抽填杆(15)一侧设置抹擦板(16)，所述抹擦板(16)下方设置软垫环(17)。

2.根据权利要求1所述的一种用于钼圆片加工的清洗装置，其特征在于：所述转轴(9)下方设置若干个抓架(10)。

3.根据权利要求1所述的一种用于钼圆片加工的清洗装置，其特征在于：所述插钩(12)为圆弧形结构。

4.根据权利要求1所述的一种用于钼圆片加工的清洗装置，其特征在于：所述转轴(9)与所述抓架(10)、且所述抹擦板(16)与插装轴(14)均呈活动连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于钼圆片加工的清洗装置，其特征在于：所述第二喷水座(1)上设置若干个喷水孔(8)。