[实用新型]一种阵列基板、显示面板以及可穿戴电子设备有效
申请号: | 201720053339.7 | 申请日: | 2017-01-16 |
公开(公告)号: | CN206388704U | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
发明(设计)人: | 李玉军;赵本刚;钱栋 | 申请(专利权)人: | 上海天马有机发光显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G06K19/06 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 201201 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 显示 面板 以及 穿戴 电子设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,更具体地说,涉及一种阵列基板、显示面板以及可穿戴电子设备。
背景技术
随着科技的不断发展,电子设备也越来越普遍,电子设备的故障率也随之增长。
目前,如图1所示,为了提高电子设备中显示装置的信息追溯性,通常,在显示面板10的制造过程中,在显示面板上粘贴带有检测人员标识的标签,如标签上标注检测人员的代码001以及002等,以实现对显示面板的追溯。
而目前,随着显示面板的窄边框设计要求越来越高,显示面板的边框区域101越来越小,尤其是一些可穿戴设备的显示面板整体尺寸偏小,其边框的尺寸更小,不足以有足够的空间用于粘贴标签,以致窄边框的显示面板无法进行信息追溯。理论上,为了实现面板信息的追溯,需要采用高精度的打印机,这样会导致打印设备成本高昂,即便是如此,发明人发现,现有技术中,打印机的打印能力为大于等于2mm,而窄边框面板的设计通常需要小于等于1.2mm,即目前的打印能力不足以满足对窄边框面板进行信息追溯的要求。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种阵列基板、显示面板以及可穿戴电子设备,以解决现有窄边框显示面板无法进行信息追溯的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种阵列基板,包括:
基板;以及
设置在所述基板一侧的焊线,所述焊线形成识别标识。
可选的,所述识别标识为条形码或二维码。
可选的,所述条形码包括多个焊线,相邻的所述焊线之间存在间隙。
可选的,任意相邻两个焊线之间的距离不完全相同。
可选的,所述焊线在第一方向的宽度大于等于0.012mm,所述第一方向为水平方向。
可选的,相邻两个所述焊线之间的距离大于等于0.012mm。
可选的,任意两个焊线的颜色不相同。
可选的,至少两个所述焊线在水平方向上的宽度不相同。
一种液晶显示面板,包括任意一项上述的阵列基板。
一种可穿戴电子设备,包括上述的显示面板。
与现有技术相比,本实用新型所提供的技术方案具有以下优点:
本实用新型提供了一种阵列基板、显示面板以及可穿戴电子设备,通过将设置在基板一侧的焊线设置成预设形状,形成识别标识,进而使得对显示面板进行信息追溯时,直接通过常规的读码机对焊线进行标识的识别,工艺简单,无需增加设备成本,无需占用显示面板的边框区域,实现了显示面板的窄边框化设计。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为现有技术中阵列基板的结构示意图;
图2为本方案实施例提供的一种阵列基板的结构示意图;
图3为本方案实施例提供的另一种阵列基板的结构示意图;
图4为本方案实施例提供的一种阵列基板中由焊线组成的识别标识的结构示意图;
图5为本方案实施例提供的一种阵列基板中由焊线组成的识别标识的又一结构示意图;
图6为本方案实施例提供的一种阵列基板中由焊线组成的识别标识的又一结构示意图;
图7为本方案实施例提供的一种阵列基板中由焊线组成的识别标识的又一结构示意图;
图8为本方案实施例提供的另一种阵列基板的结构示意图;
图9为本方案实施例提供的另一种阵列基板的结构示意图;
图10为本方案实施例提供的另一种阵列基板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了一种阵列基板、显示面板以及可穿戴电子设备,通过将设置在基板一侧的焊线设置成预设形状,形成识别标识,进而使得对显示面板进行信息追溯时,直接通过常规的读码机对焊线进行标识的识别,工艺简单,无需增加设备成本,无需占用显示面板的边框区域,实现了显示面板的窄边框化设计。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的