[实用新型]一种可拼接的柔性电路板有效

专利信息
申请号: 201720055374.2 申请日: 2017-01-16
公开(公告)号: CN206461834U 公开(公告)日: 2017-09-01
发明(设计)人: 陈康仁 申请(专利权)人: 陈康仁
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)11390 代理人: 胡剑辉
地址: 524400 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 拼接 柔性 电路板
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种电路板,具体涉及一种可拼接的柔性电路板。

背景技术

可拼接的柔性电路板又称“软板”,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。可拼接的柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的唯一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠,可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;可拼接的柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好,与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。柔性线路板的功能可区分为四种,分别为引线路、印刷电路、连接器以及多功能整合系统,用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。但是现有的可拼接的柔性电路板不能拼接成各种形状,适应一些不规则的LED灯,而且制造成本高,增加生产成本,给安装人员带来不便。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种可拼接的柔性电路板,从而解决上述问题。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:

本实用新型提供了一种可拼接的柔性电路板,包括第一电路板、第二电路板、第一电路板顶层、第一电路板中层、第一电路板底层、第一电路板软铜、第一电路板中层胶、第一电路板PI、第二电路板底层胶、第二电路板软铜、第二电路板软铜电极触点、第二电路板底层胶接头、第一电路板软铜电极触点、第一电路板底层胶接头、第二电路板顶层和第二电路板底层,所述第一电路板上设有所述第一电路板顶层,所述第一电路板顶层上设有所述第一电路板软铜,所述第一电路板顶层的底端设有所述第一电路板中层,所述第一电路板中层上设有所述第一电路板中层胶,所述第一电路板中层的底端设有所述第一电路板底层,所述第一电路板底层上设有所述第一电路板PI,所述第二电路板上设有所述第二电路板顶层,所述第二电路板顶层上设有所述第二电路板软铜,所述第二电路板顶层的底端设有所述第二电路板底层,所述第二电路板底层上设有所述第二电路板底层胶。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一电路板软铜的两端均设有所述第一电路板软铜电极触点,所述第一电路板中层胶的两端均设有所述第一电路板底层胶接头。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第二电路板底层胶的两端均设有所述第二电路板底层胶接头,所述第二电路板软铜的两端均设有所述第二电路板软铜电极触点。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一电路板软铜上的所述第一电路板软铜电极触点和所述第二电路板软铜上的所述第二电路板软铜电极触点通过锡焊接固定相连。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一电路板软铜通过所述第一电路板中层胶与所述第一电路板PI相连。

本实用新型所达到的有益效果是:该装置是一种可拼接的柔性电路板,该装置不仅可以拼接各种形状,方便工人安装,适应一些不规则的LED灯,而且制造成本低,节省生产成本,结构简单,方便推广。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是本实用新型第一电路板的结构示意图;

图3是本实用新型第二电路板的结构示意图;

图中:1、第一电路板;2、第二电路板;3、第一电路板顶层;4、第一电路板中层;5、第一电路板底层;6、第一电路板软铜;7、第一电路板中层胶;8、第一电路板PI;9、第二电路板底层胶;10、第二电路板软铜;11、第二电路板软铜电极触点;12、第二电路板底层胶接头;13、第一电路板软铜电极触点;14、第一电路板底层胶接头。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

实施例1

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