[实用新型]线圈封装模块

说明书

技术领域

本实用新型是涉及一种模块，特别是涉及一种将数个线圈封存在一个封装盒内的线圈封装模块。

背景技术

现有线圈封装模块通常包含一个具有数支接脚的封装盒，以及数个安装在该封装盒内并与所述接脚电连接的线圈单元，为了扩充所述线圈单元的数量，本领域具有通常知识者，通常是加大该封装盒的体积，并配合复层式结构来增加所述接脚的数量，如此一来，就可以让更多数量的所述线圈单元电连接的安装在该封装盒内，并形成大型的线圈封装模块。

现有大型的线圈封装模块虽然具有数量众多的线圈单元，但为了达到前述目的，该封装盒必需设置数量更多的所述接脚，为了安置所述接脚，往往需要将其设置成数排。这种具有多排接脚且体积庞大的大型线圈封装模块，不但在组装及接线时比较复杂，安装时比较容易出错，当该线圈封装模块在检测过程发现故障时，由于其零件数量相当多，要逐一进行检测零件相当的困难，因此，这种大型的线圈封装模块如果检测发现故障，通常只能整个丢弃，但这样会造成丢弃的零件多，并且提高制造成本。

发明内容

本实用新型的目的，是在提供一种能够克服现有技术的至少一个缺点的线圈封装模块。

本实用新型的线圈封装模块包含一个电路板，以及至少两个线圈组合体，该电路板具有至少两个组装区域，每个组装区域都具有数排第一插孔组，以及数排分别邻近其中一个第一插孔组的第二插孔组，每个第一插孔组都具有数个沿着一个第一方向直线排列的第一插孔，每个第二插孔组也都具有数个沿着该第一方向直线排列的第二插孔。

所述线圈组合体分别电连接的安装在该电路板的所述组装区域上，每个线圈组合体都具有一个封装盒，以及安装在该封装盒内的数个第一线圈单元、数个第二线圈单元，该封装盒具有一个第一基座、数个安装在该第一基座上并分别与其中一个第一线圈单元电连接的第一接脚组、一个与该第一基座套接的第二基座，以及数个安装在该第二基座上并分别与其中一个第二线圈单元电连接的第二接脚组，每个第一接脚组都具有数个分别插设在该电路板的其中一个第一插孔组的所述第一插孔内的第一接脚，每个第二接脚组都具有数个分别插设在该电路板的其中一个第二插孔组的所述第二插孔内的第二接脚。

本实用新型所述的线圈封装模块，其中，该第一基座具有一个基壁，以及一个由该基壁突出并界定出一个供所述第一线圈单元组装的第一容室的突框，该基壁具有两个位于该突框相反侧的孔成型部，每个孔成型部都具有数个分别与该电路板上的每个第二插孔对应的穿孔，而该第二基座具有一个框套在该第一基座的该突框外部的围绕壁、一个连接在该围绕壁之间的底壁，以及一个由该围绕壁及该底壁界定而成的第二容室，该围绕壁具有两个分别对应该第一基座的所述孔成型部的接脚组装部，所述第二接脚分别安装在所述接脚组装部内。

本实用新型所述的线圈封装模块，其中，每个线圈组合体还都具有一个封闭该第二基座的该第二容室的顶盖。

本实用新型有益的功效在于：前述结构的配合，可以大幅降低每个线圈组合体的零件数量，除了可以提高组装及检测时的方便性外，还可以降低接线错误率。

附图说明

本实用新型的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：

图1是本实用新型线圈封装模块的一个实施例的立体局部分解图；

图2是该实施例的一个立体分解图，单独说明该线圈封装模块的一个线圈组合体；

图3是该实施例的一个组合剖视图。

具体实施方式

参阅图1、2、3，本实用新型线圈封装模块的一个实施例包含一片电路板1，以及至少两个电连接的组装在该电路板1上的线圈组合体2。该电路板1是一个矩形的结构，并具有两个沿着一个第一方向11平行间隔的第一侧边12、两个沿着一个第二方向13平行间隔的第二侧边14，以及两个沿着该第二方向13间隔的组装区域15，每个组装区域15都具有四排第一插孔组151，以及四排分别位于所述第一插孔组151相反侧的第二插孔组152，所述第一插孔组151是两个一组并排设置，每个第一插孔组151都具有数个位于同侧并沿着该第一方向11直线排列的第一插孔153。每个第二插孔组152都邻近其中一个第一插孔组151，并都具有数个位于同侧并沿着该第一方向11直线排列的第二插孔154。