[实用新型]散热硅胶片有效

专利信息
申请号: 201720057337.5 申请日: 2017-01-17
公开(公告)号: CN206493664U 公开(公告)日: 2017-09-15
发明(设计)人: 杨晔 申请(专利权)人: 东莞市高酷纳米科技有限公司
主分类号: B32B25/20 分类号: B32B25/20;B32B15/20;B32B3/24;B32B33/00;B32B7/06
代理公司: 东莞市说文知识产权代理事务所(普通合伙)44330 代理人: 冯晓平
地址: 523000 广东省东莞市谢*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 硅胶
【权利要求书】:

1.一种散热硅胶片,其特征在于:包括依次连接的紧密贴合在发热元件表面的第一导热硅胶层、导电导热体和第二导热硅胶层,所述的导电导热体为铝镁合金网状金属板,所述的第二导热硅胶层表面设有氟碳辐射散热涂层。

2.根据权利要求1所述的一种散热硅胶片,其特征在于:所述的铝镁合金网状金属板具有中空腔体,所述的中空腔体设有竹炭。

3.根据权利要求1所述的一种散热硅胶片,其特征在于:所述的第二导热硅胶层内部嵌设有石墨烯散热薄膜。

4.根据权利要求1所述的一种散热硅胶片,其特征在于:所述的第一导热硅胶层内部嵌设有金属编织层。

5.根据权利要求1所述的一种散热硅胶片,其特征在于:所述的第二导热硅胶层的硬度系数比第一导热硅胶层的硬度系数少。

6.根据权利要求1所述的一种散热硅胶片,其特征在于:所述的第一导热硅胶片和第二导热硅胶片均为导热系数至少为2w/(m·k)的硅凝胶制成。

7.根据权利要求1所述的一种散热硅胶片,其特征在于:第一导热硅胶片和第二导热硅胶片内设有导热材料颗粒,所述的导热材料颗粒为氧化铝或氮化铝或氧化硅或氮化硼,所述的导热材料颗粒粒径为0.03~0.05mm。

8.根据权利要求1所述的一种散热硅胶片,其特征在于:所述的第一导热硅胶片和氟碳辐射散热涂层表面设有离型膜保护层,离型膜保护层采用聚酯树脂或柔性改性聚乙烯或弹性热塑体橡胶材料制成。

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