[实用新型]芯片烧录测试设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片烧录测试设备，特别涉及一种可同步测试、烧录或预烧测试多颗芯片的芯片烧录测试设备。

背景技术

拜集成电路(Integrated Circuit,IC)技术发展所赐，使得电子产品体积越来越小型化，不仅便利人们携带，也提供强大的运算处理功能。芯片在工艺上，需要经过多道繁杂的手续，成品制作完成后，进一步地需将特定功能的程序数据烧录到芯片中，以使芯片可以实现特定功能。

目前芯片在程序烧录上，烧录的载具一次仅能放置单颗芯片。虽然将多个载具集合并用，可实现同步多颗烧录，但由于烧录时，需将各颗芯片分别放置到载具上，需费不少时间，尤其遇有大量芯片待烧录时，将造成大量时间成本的浪费。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种可同步烧录或测试多颗芯片的烧录测试设备。

为达上述目的，本实用新型提供一种芯片烧录测试设备，用以烧录或测试多个芯片，该多个芯片被放置于一托盘，并各具有多个接脚，其中，该芯片烧录测试设备包括：

一基座；

一载盘，叠置在该托盘上，并能在叠置后藉由同时翻转该托盘与该载盘而使该多个芯片倒置在该载盘上，使得各该芯片的该多个接脚背向该载盘；

一探针板，设置于该基座上，该探针板包括多个探针；

一放置架，设置于该基座上，用以提供该载盘放置后对应该探针板，以使该多个接脚对准该多个探针；

一驱动机构，设置于该基座上，用以移动该探针板或该载盘，以使倒置在该载盘上的该多个芯片的该多个接脚其中的一接脚接触各该探针；以及

一主机装置，与该探针板电性连接，该主机装置用以在该接脚接触各该探针时，对该多个芯片进行测试或数据烧录。

上述的芯片烧录测试设备，其中该放置架包括一滑轨机构，该载盘能够拆卸地与该滑轨机构结合，并通过该滑轨机构而于该放置架上位移。

上述的芯片烧录测试设备，其中该驱动机构为一气压缸。

上述的芯片烧录测试设备，其中该探针板及该载盘的数量皆为多个，且各该载盘置于该放置架后，各自对应不同的探针板。

上述的烧录测试设备，其中各该载盘置于该放置架后，该多个载盘与该多个探针板相互交错排列成一直线。

上述的芯片烧录测试设备，其中更包括一温度调节箱体，该探针板位于该温度调节箱体内，该温度调节箱体用以提供一测试温度，以使该主机装置更能在该接脚接触各该探针时，对该多个芯片进行预烧测试。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1本实用新型第一实施例的芯片烧录测试设备的俯视图；

图2本实用新型第一实施例的芯片烧录测试设备的后视图；

图3A表示装载芯片的托盘放置在工具的示意图；

图3B表示将载盘叠置到托盘上的示意图；

图3C表示同时翻转载盘与托盘的示意图；

图3D表示芯片倒置于载盘上的示意图；

图4本实用新型第一实施例的芯片烧录测试设备的前视图；

图5本实用新型第一实施例的芯片烧录测试设备的侧视图；

图6表示图5所示A部分的放大示意图；

图7本实用新型的芯片烧录测试设备的驱动机构另一实施方式的示意图，表示驱动机构移动载盘前的示意；

图8本实用新型的芯片烧录测试设备的驱动机构另一实施方式的示意图， 表示驱动机构移动载盘后的示意；

图9本实用新型第二实施例的芯片烧录测试设备的前视图；

图10本实用新型第三实施例的芯片烧录测试设备的前视图；

图11本实用新型的芯片烧录测试方法的步骤流程图。

其中，附图标记

芯片烧录测试设备 1 基座 10

载盘 20探针板 30

探针 31放置架 40

滑轨机构 41驱动机构 50

把手杆 51第一端 511

第二端 513 连动杆 53

驱动件 55导轨 R

主机装置 60控制器 61

记忆体 62控制装置 70

芯片 90接脚 91

托盘 T 工具 F

对位结构 A 传输线 L

具体实施方式

为能更了解本实用新型的技术内容，特举较佳具体实施例说明如下。