[实用新型]一种厚铜板的防掉结构有效
申请号: | 201720059141.X | 申请日: | 2017-01-18 |
公开(公告)号: | CN206402547U | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 覃凯 | 申请(专利权)人: | 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 |
主分类号: | H05K3/18 | 分类号: | H05K3/18;C25D7/00 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司44218 | 代理人: | 马庆文 |
地址: | 523000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铜板 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及电路板电镀技术领域,尤其涉及一种厚铜板的防掉结构。
背景技术
目前,PCB业界内的大多数垂直电镀线的夹具为自动夹具,夹具头的夹板强度不受上板人员控制,生产板在挂上夹具后,是否会掉板,取决于夹具的夹头和生产板之间的摩擦力,及夹具的夹力大小。随着生产技术的发展,厚铜板的应用越来越多,有些特殊应用的厚铜板,其内层铜的厚度一般可以达到4OZ,目前最厚的可以达到12OZ。且层数一般都在10层以上,一般情况下,每块厚铜板的重量可以达到4kg左右,最重的可以达到6kg以上,并且有越来越重的趋势,对PCB行业的垂直电镀线夹具是个极大的挑战。
传统的垂直电镀线夹具的夹头无法完全的夹稳生产板,在生产时易发生因厚铜板较重、电镀震动马达的强震动以及在上下板及吊车输送等造成的掉板问题,损伤生产板,造成报废。若采用专用防滑的夹具需投入较大资金,生产成本高;因此,设计一种不用做任何的设备变更,不用增加任何的设备投入,仅通过调整厚铜板的电镀夹边设计就能解决掉板问题的结构十分重要。
实用新型内容
针对上述现有技术的现状,本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种结构简单,加工方便,在不对原有的电镀设备和夹具等部件进行改进的基础上,彻底的解决普通垂直电镀线电镀厚铜板时发生掉板的问题,且不会产生额外的流程及材料,改良成本极低的厚铜板的防掉结构。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种厚铜板的防掉结构,包括厚铜板本体,其特征在于,所述厚铜板本体的上端一侧开设有控深铣槽,所述控深铣槽的两端各成型有两个对称分布的半圆边;所述控深铣槽的底面成型有圆弧面;所述控深铣槽的内部两侧均开设有一个矩形槽。
优选地,所述控深铣槽的深度为0.2~0.4mm。
优选地,所述圆弧面的最大深度为0.03~0.06mm。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:本实用新型结构简单,加工方便,且不需要对原有的电镀设备和夹具等部件进行改进,使得传统的垂直电镀线也可生产厚铜板,且不会产生掉板的问题,彻底的解决普通的垂直电镀线厚铜板掉板的问题,控深铣槽可以在厚铜板铣边框的流程时同时进行,不会产生额外的流程及材料,改良成本极低。
附图说明
图1为本实用新型的结构图;
图2为本实用新型的夹持后的结构剖面图。
具体实施方式
如图1~2所示,一种厚铜板的防掉结构,包括厚铜板本体1,厚铜板本体1的上端一侧开设有控深铣槽11,控深铣槽11的深度为0.3mm;控深铣槽11的两端各成型有两个对称分布的半圆边14;控深铣槽11的底面成型有圆弧面12,圆弧面12的最大深度为0.05mm;控深铣槽11的内部两侧均开设有一个矩形槽13;圆弧面12和两个矩形槽13的设置使得电镀液体可以流经控深铣槽11的内部各平面,使得电镀充分;夹持时,第一夹头2和第二夹头3分别夹住厚铜板本体1的两侧,第一夹头2的前端嵌入在控深铣槽11中,并紧紧的扣住,使第一夹头2无法往上滑动,即不会产生滑动的问题,从而达到彻底改善厚铜板掉板的问题。
本实用新型结构简单,加工方便,且不需要对原有的电镀设备和夹具等部件进行改进,使得传统的垂直电镀线也可生产厚铜板,且不会产生掉板的问题,彻底的解决普通的垂直电镀线厚铜板掉板的问题,控深铣槽11可以在厚铜板铣边框的流程时同时进行,不会产生额外的流程及材料,改良成本极低。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的技术人员应当理解,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行同等替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神与范围。
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