[实用新型]晶圆装载装置有效
申请号: | 201720060492.2 | 申请日: | 2017-01-17 |
公开(公告)号: | CN206363994U | 公开(公告)日: | 2017-07-28 |
发明(设计)人: | 张恒;计骏;周琦 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 屈蘅,李时云 |
地址: | 300385 天津市西青*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装载 装置 | ||
1.一种晶圆装载装置,其特征在于,所述晶圆装载装置包括装载腔体、晶圆盒、支撑装置、安全锁及位置传感器;其中,
所述晶圆盒设置于所述装载腔体内;
所述支撑装置包括支撑轴和驱动设备,所述支撑轴支撑所述晶圆盒,所述驱动设备使所述晶圆盒沿所述支撑轴的轴向移动;
所述安全锁能够锁定所述支撑轴使所述晶圆盒停止移动;
所述位置传感器检测所述晶圆盒的位置并将检测到的所述晶圆盒的位置发送给所述驱动设备和所述安全锁。
2.根据权利要求1所述的晶圆装载装置,其特征在于,当所述位置传感器检测到所述晶圆盒到达第一位置时,所述位置传感器将所述晶圆盒的第一位置发送给所述驱动设备,所述驱动设备停止工作,所述第一位置为所述晶圆盒与所述装载腔体的内壁距离在0~5cm的位置。
3.根据权利要求2所述的晶圆装载装置,其特征在于,所述位置传感器将所述晶圆盒的第一位置发送给所述安全锁,所述安全锁锁定所述支撑轴。
4.根据权利要求1~3中任意一项所述的晶圆装载装置,其特征在于,所述安全锁包括弹簧,所述弹簧面向所述支撑轴的一端设置有阻尼块。
5.根据权利要求4所述的晶圆装载装置,其特征在于,所述安全锁还包括电磁线圈,所述弹簧的伸缩通过所述电磁线圈控制。
6.根据权利要求4所述的晶圆装载装置,其特征在于,所述弹簧的数量为多个,多个所述弹簧以所述支撑轴均匀分布。
7.根据权利要求4所述的晶圆装载装置,其特征在于,所述晶圆装载装置还包括一不间断电源,所述不间断电源为所述安全锁和所述位置传感器提供电源。
8.根据权利要求1~3中任意一项所述的晶圆装载装置,其特征在于,所述驱动设备包括马达。
9.根据权利要求1~3中任意一项所述的晶圆装载装置,其特征在于,所述装载腔体为真空的装载腔体。
10.根据权利要求9所述的晶圆装载装置,其特征在于,所述装载腔体内设置有气压传感器,所述气压传感器连接到所述装载腔体的密封门。
11.根据权利要求10所述的晶圆装载装置,其特征在于,所述密封门包括第一气动装置和第二气动装置,所述第一气动装置通过第一气管开启所述密封门,所述第二气动装置通过第二气管关闭所述密封门。
12.根据权利要求11所述的晶圆装载装置,其特征在于,所述第一气管与所述第二气管之间通过第一阀门相连通,在所述第二气管上设置有第二阀门。
13.根据权利要求1~3中任意一项所述的晶圆装载装置,其特征在于,所述晶圆装载装置还包括一报警装置,所述报警装置连接所述安全锁。
14.根据权利要求13所述的晶圆装载装置,其特征在于,当所述安全锁锁定所述支撑轴时,所述安全锁发送信号给所述报警装置,所述报警装置发出警报。
15.根据权利要求13所述的晶圆装载装置,其特征在于,所述报警器包括声讯报警器和/或显示报警器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造