[实用新型]低压无功补偿控制器

权利要求书

1.一种低压无功补偿控制器，包括底壳、面盖以及电路板组件，所述底壳内设有容置腔，面盖盖设于底壳的容置腔口部，电路板组件置于容置腔内，电路板组件包括人机交互通讯板和主控板，主控板与人机交互通讯板连接，人机交互通讯板固定于面盖上，主控板具有变压器、互感器、插接端子排以及通讯接插端子，在底壳上设有与插接端子排配合的端子排伸出孔以及与通讯接插端子对应配合的通讯端子孔，其特征在于：所述的主控板包括第一集成电路板、第二集成电路板以及中间支撑柱，所述第一集成电路板设于第二集成电路板上方，第一集成电路板和第二集成电路板支撑并固定连接于中间支撑柱两端，第一集成电路板、第二集成电路板经插针通讯连接，变压器、互感器、插接端子排和通讯接插端子集成设于第二集成电路板底部，所述第一集成电路板为集成有主控制电路的CPU板，第一集成电路板经排线与人机交互通讯板通讯连接。

2.根据权利要求1所述低压无功补偿控制器，其特征在于：所述容置腔包括上腔和下腔，上腔大于下腔，在上腔和下腔之间形成有台阶部，所述底壳外侧位于下腔位置设有与台阶部对应的凹部，所述台阶部上设有贯通至凹部内的端子排伸出孔，所述底壳与下腔对应的位置设有所述通讯端子孔。

3.根据权利要求2所述低压无功补偿控制器，其特征在于：所述底壳底部的边角处设有散热窗孔，散热窗孔呈L形状，包括位于底壳底壁上的第一孔段以及位于底壳侧壁上的第二孔段。

4.根据权利要求1或2或3所述低压无功补偿控制器，其特征在于：所述底壳内设有面盖安装台，底壳外壁设有位于面盖安装台正下方的让位凹陷，在面盖安装台位于底壳外侧形成锁紧台阶面，面盖安装台上设有贯通至凹陷内的通孔，所述底壳内侧壁设有正对于通孔正上方的定位凹陷，定位凹陷一端与通孔位置对应，定位凹陷另一端贯通出底壳的口部，所述面盖内侧设有凸起的螺钉柱，螺钉柱与通孔一一对应配合，螺钉柱内设有螺纹孔，所述螺钉柱与所述定位凹陷定位配合，经紧固螺钉沿着让位凹陷、通孔锁接于螺钉柱内构成面盖与底壳锁紧连接。

5.根据权利要求1或2或3所述低压无功补偿控制器，其特征在于：所述面盖内侧设有4个沿周向均匀分布的安装凸柱，人机交互通讯板架设于安装凸柱上并可拆卸安装，所述面盖上设有与人机交互通讯板上交互位置对应的窗口。