[实用新型]程控分板机治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板加工设备领域，尤其涉及一种程控分板机治具。

背景技术

在PCB板的生产过程中，通常需要用到分板机，将PCB板上的多余的材料切除，在这个过程中，若PCB板定位不准确或切刀的切力将PCB板的位置移动，会造成整片PCB板的报废或者切刀的损坏，进而提高生产成本。

因此，如何提供一种生产效率高、安全性高的程控分板机治具，是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种程控分板机治具，以解决上述技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种程控分板机治具，包括机壳、切刀、用于承载PCB板的定位模具以及程控系统，所述切刀设置于所述机壳内，所述定位模具下方设有导轨，所述定位模具能够沿所述导轨进出所述机壳，所述程控系统与所述切刀相连，控制所述切刀对定位模具内的PCB板进行切割。

较佳地，所述定位模具包括底座、定位板以及上盖板，所述定位板可拆卸式安装于所述底座上，所述上盖板与所述底座铰接，所述PCB板设置于所述定位板和上盖板之间，所述上盖板上设有与所述PCB板上待切割部位对应的镂空部。

较佳地，所述底座上设有用于承载定位板的台阶，所述台阶上设有若干与所述定位板匹配的第一磁铁和定位柱。

较佳地，所述底座的边缘处还设有与所述上盖板匹配的第二磁铁。

较佳地，所述底座上设有两个第一让位槽，两个第一让位槽分别位于所述定位板的两侧。

较佳地，所述定位板上设有两个第二让位槽，两个所述第二让位槽分别位于所述PCB板的两侧。

较佳地，所述上盖板与所述PCB板接触的一侧贴附有泡棉。

较佳地，每个所述机壳对应两组定位模具，所述两组定位模具交替进入所述机壳内部完成分板切割。

与现有技术相比，本实用新型提供的程控分板机治具，包括机壳、切刀、用于承载PCB板的定位模具以及程控系统，所述切刀设置于所述机壳内，所述定位模具下方设有导轨，所述定位模具能够沿所述导轨进出所述机壳，所述程控系统与所述切刀相连，控制所述切刀对定位模具内的PCB板进行切割。本实用新型中，利用定位模具对PCB板进行水平向和垂向的定位，同时为切刀做出让位，切刀工作时不会碰到PCB板上的零件且不会由于切力移动PCB板的位置，避免PCB板或切刀报废，从而提高分板过程的效率和安全性。

附图说明

图1为本实用新型一具体实施方式中程控分板机治具的主视图；

图2为本实用新型一具体实施方式中程控分板机治具中底座的俯视图；

图3为本实用新型一具体实施方式中程控分板机治具中上盖板的俯视图。

图中：10-机壳、20-切刀、30-定位模具、31-底座、32-台阶、33-第一磁铁、34-定位柱、35-第二磁铁、36-上盖板、37-镂空部、38-第一让位槽、40-程控系统、50-导轨。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。需说明的是，本实用新型附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

本实用新型提供的程控分板机治具，如图1所示，包括机壳10、切刀20、用于承载PCB板(未图示)的定位模具30以及程控系统40，所述切刀20设置于所述机壳10内，所述定位模具30下方设有导轨50，所述定位模具30能够沿所述导轨50进出所述机壳10，所述程控系统40与所述切刀20相连，控制所述切刀20对定位模具30内的PCB板进行切割。本实用新型中，利用定位模具30对PCB板进行水平向和垂向的定位，同时为切刀20做出让位，切刀20工作时不会碰到PCB板上的零件且不会由于切力移动PCB板的位置，避免PCB板或切刀报废，从而提高分板过程的效率和安全性。