[实用新型]接地膜及具有接地膜的印制电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制电路板领域，更具体地涉及一种接地膜及具有接地膜的印制电路板。

背景技术

柔性电路板(英文简称：FPC)是一种具有高度的可靠性和绝佳的可挠性的印制电路板，以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、外形设计灵活等优点.随着电子技术领域的迅速发展，柔性电路板被广泛应用于电子通讯、摄影摄像设备、打印机、手机、便携电脑等电子产品的电路板中。其中，柔性电路板的一项重要指标是电磁屏蔽，当使用电磁屏蔽较差的柔性电路板应用于移动通讯系统等高频领域时，严重的电磁干扰会直接影响到设备的运行。因此，现有技术是通常在柔性电路板的表面形成屏蔽膜层，以减少电磁干扰对设备的影响。

现有技术的屏蔽电路板大多采用增贴电磁屏蔽膜，通过将电磁屏蔽膜接地从而实现屏蔽电路板内部及其外部的电磁干扰。然而，由于现有技术的限制，这种电磁屏蔽膜接地的方式的电磁屏蔽效果差，且会大大增加电路板加工工艺的复杂性，严重增加人力成本和生产成本。

因此，有必要提供一种制作工艺简单、弯折性能高且电磁屏蔽效果好的一种接地膜和使用该接地膜的印制电路板来克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种制作工艺简单、弯折性能高且电磁屏蔽效果好的接地膜及具有接地膜的印制电路板。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种接地膜，至少包括沿厚度方向叠加的第一金属导电层和第二金属导电层，所述第一金属导电层的外表面依次涂覆有防氧化层、金属光亮层、镀膜层和金属箔基体，所述第二金属导电层的外表面涂覆有导电胶层，所述第一金属导电层和所述第二金属导电层之间设置有阻隔层，所述阻隔层间隔贯穿嵌设有导电片，所述导电片凸出于所述阻隔层外表面且分别与所述第一金属导电层和所述第二金属导电层电性连接，藉由所述导电片使得所述第一金属导电层和所述第二金属导电层电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的接地膜在第一金属导电层和第二金属导电层之间增设阻隔层，增大了接地膜的电磁屏蔽性能；阻隔层间隔贯穿嵌设导电片，导电片凸出于阻隔层的外表面，第一金属导电层和第二金属导电层通过导电片电性连接，而导电片的凸出设置更是大大提升了第一金属导电层和第二金属导电层之间的电连接的稳定性；阻隔层间隔贯穿嵌设导电片的方式大大简化了生产工艺；接地膜的厚度更低，柔软度更大，并提升了弯折性能。

较佳地，所述防氧化层设置为耐高温金属防氧化层，所述防氧化层的厚度为0.1-5微米。

较佳地，所述金属箔基体的材料选自铝箔、铜箔、钛箔、镍箔中的任一种。

较佳地，所述镀膜层的材料选自铝、金、银、铜、锌、铬或者其任意组合，所述镀膜层的厚度设置为0.01-5微米。

较佳地，所述金属光亮层的材料选自铝、铜、钛、镍中的任一种或其任意合金。

较佳地，所述导电胶层设置为耐高温的具有热固化性能的导电胶层，所述导电胶层的材料选自改性环氧树脂或者改性丙烯酸树脂，所述导电胶层的厚度设置为0.02-30微米。

较佳地，所述阻隔层设置为绝缘阻隔层，材料采用环氧树脂。

较佳地，所述第一金属导电层和所述第二金属导电层的材料选自金属材料、铁氧体、石墨、碳纳米管、石墨烯中的一种或其任意合金。

较佳地，所述导电片的凸出高度为0.01-0.5微米。

本实用性型还提供了一种具有接地膜的印制电路板，包括印制电路板，所述印制电路板上设置有电磁波屏蔽层，所述电磁波屏蔽层的表面设置有如上所述的接地膜。

附图说明

图1为本实用新型的接地膜的结构示意图。

图2为本实用新型的接地膜的阻隔层安装导电片前的结构示意图。

图3为本实用新型的具有接地膜的印制电路板的结构示意图。

具体实施方式

现在参考附图描述本实用新型的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。

请参考图1和图2，本实施例的接地膜100，包括沿厚度方向叠加的第一金属导电层1和第二金属导电层2，第一金属导电层1和第二金属导电层2之间设置有阻隔层3，阻隔层3间隔贯穿嵌设有导电片4。第一金属导电层1的外表面依次涂覆有防氧化层5、金属光亮层6、镀膜层7和金属箔基体8，所述第二金属导电层2的外表面涂覆有导电胶层9。下面将对本实施例的各部分作详细说明。