[实用新型]MEMS麦克风及其线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风的线路板。还涉及一种包含该线路板的MEMS麦克风。

背景技术

MEMS的英文全称为Micro-Electro-Mechanical System，中文名称为微机电系统，是指尺寸在几毫米甚至更小的高科技装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。MEMS技术因具有微型化、智能化、高度集成化和可批量生产的优点，已广泛应用于电子、医学、工业、汽车和航空航天系统等领域。

在电子产品中，MEMS麦克风已成为中高端便携式智能电子设备的首选。MEMS麦克风主要包括MEMS芯片、线路板和壳体，壳体和线路板组成封装结构，MEMS芯片设置于封装结构内，且线路板上开设有声孔和声道，声孔与声道连通，MEMS芯片正对声孔设置在线路板上。如果将声孔正对声道，即声道的轴线垂直于线路板，则当外界静电通过线路板释放时，由于MEMS芯片的振膜上带有电荷，释放的静电容易击穿振膜。

综上所述，如何解决线路板释放外界静电容易造成振膜击穿的问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种MEMS麦克风的线路板，以在线路板释放瓦解静电时，保护振膜不被击穿。

本实用新型的另一个目的在于提供一种包含该线路板的MEMS麦克风，以保护MEMS芯片的振膜不被静电释放损坏。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种MEMS麦克风的线路板，包括导电层，所述线路板上设置有声孔，所述导电层的围绕所述声孔的通孔部位设置有向所述声孔的边缘延伸的放电端，所述放电端接地。

优选的，在上述的线路板中，所述放电端为向所述声孔的边缘延伸的凸片。

优选的，在上述的线路板中，所述凸片的端部为弧形或尖端。

优选的，在上述的线路板中，所述放电端的数量为2～6个。

优选的，在上述的线路板中，所述放电端沿圆周均匀布置于所述声孔的周围。

优选的，在上述的线路板中，所述线路板为PCB板。

优选的，在上述的线路板中，所述导电层为铜箔。

优选的，在上述的线路板中，所述放电端通过设置于所述声孔周围的接地环接地。

本实用新型还提供了一种MEMS麦克风，包括MEMS芯片和线路板，其特征在于，所述线路板为以上任一项所述的线路板。

优选的，在上述的MEMS麦克风中，所述MEMS芯片正对所述线路板的声孔设置于所述线路板上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供的MEMS麦克风的线路板中，包括导电层，导电层上设置有通孔，线路板上设置有声孔，通孔围绕在声孔周围，导电层的围绕声孔的通孔部位设置有向声孔边缘延伸的放电端，放电端接地。因此，当线路板声孔处释放外界静电时，通过放电端将静电引至地端。从而避免了静电击穿MEMS芯片振膜。

本实用新型提供的MEMS麦克风包含了本申请中的线路板，因此，能够保护MEMS芯片的振膜不被静电释放损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的MEMS麦克风的线路板的导电层的结构示意图；

图2为图1中的放电端的局部放大示意图；

图3为本实用新型实施例提供的MEMS麦克风的线路板的正面结构示意图；

图4为图3中的放电端的局部放大示意图。

其中，1为导电层、101为通孔、2为声孔、3为放点端、4为绝缘层、5为接地环。

具体实施方式

本实用新型的核心是提供了一种MEMS麦克风的线路板，能够在线路板释放外界静电时，保护振膜不被击穿。

本实用新型还提供了一种包含该线路板的MEMS麦克风，能够保护MEMS芯片的振膜不被静电释放损坏。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。