[实用新型]石墨舟修补连接件有效
申请号: | 201720068197.1 | 申请日: | 2017-01-20 |
公开(公告)号: | CN206947306U | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 朱建中 | 申请(专利权)人: | 镇江鹏飞光伏技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 镇江京科专利商标代理有限公司32107 | 代理人: | 夏哲华 |
地址: | 212000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨 修补 连接 | ||
【权利要求书】:
1.一种石墨舟修补连接件,主体截面为U形结构(1),其特征在于:所述U形结构两端设置有连接孔,连接孔内设置有销钉(2),U形结构两侧边内侧边缘具有圆弧形倒角,U形结构能够插接卡装于石墨舟片裂纹部位,U形结构两端能够通过销钉(2)分别连接固定于石墨舟片裂纹两侧。
2.根据权利要求1所述的石墨舟修补连接件,其特征在于:所述销钉(2)上下两端通过激光焊接与U形结构(1)固定连接。
3.根据权利要求1所述的石墨舟修补连接件,其特征在于:所述U形结构(1)内侧面与石墨舟片接触部位具有粘胶层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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