[实用新型]多层印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种多层印刷电路板。

背景技术

随着电子技术的快速发展，人们对手机、数码相机、笔记本电脑等电子产品的功能及封装要求越来越高，使得电子产品越来越趋向小型化、轻便化、多功能化、高集成化的方向发展。而电路板作为电子产品的核心部件，其功能及集成度较为人们关注。

目前，现有的电路板上通常设置较多贯穿电路板的通孔来使得电路板不同层的元件实现电气导通。然而，倘若至少两层电路板之间的元件不需要电气连接，则通孔的设置不但会妨碍电路板的走线，还会占用电路板的空间，从而影响其他元件的分布，不利于电路板向小型化、高集成化的方向发展。此外，现有电路板在结构上不利于电路板多功能化的提升。

故，有必要提供一种新的多层印刷电路板来改善上述问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种利于实现高集成化、多功能化的多层印刷电路板。

本实用新型通过如下技术方案来实现：

一种多层印刷电路板，包括若干导电层及位于相邻导电层之间的介质层，所述导电层与介质层间隔层叠设置，其中，所述多层印刷电路板的表面上设有自外部导电层向内部延伸且穿过至少一内部介质层及内部导电层的若干盲孔，所述多层印刷电路板的内部设有自内部导电层向内部延伸且穿过至少一内部介质层及内部导电层的若干埋孔，所述相邻层的电路板的盲孔与埋孔在多层印刷电路板厚度方向上的投影互不重叠。

优选的，所述相邻层的印刷电路板的埋孔在多层印刷电路板厚度方向上的投影相互交错，互不重叠。

优选的，至少一所述盲孔或/和至少一所述埋孔在多层印刷电路板的厚度方向上的截面为梯形。

优选的，所述盲孔设于所述多层印刷电路板的上、下表面，所述盲孔的孔径自多层印刷电路板的外部向内部逐渐减小。

优选的，所述多层印刷电路板的层数为奇数N层，所述第二层至N /2层的埋孔的孔径变化与设于多层印刷电路板的上表面的盲孔的孔径变化相同；所述第（N /2）+1层至N-1层的埋孔的孔径变化与设于多层印刷电路板的下表面的盲孔的孔径变化相同。

优选的，所述多层印刷电路板的层数为偶数M层，所述多层印刷电路板的第二层至（M -1）/2层的埋孔的孔径变化与设于多层印刷电路板的上表面的盲孔的孔径变化相同；所述多层印刷电路板的第（M +1）/2+1层至M-1层的埋孔的孔径变化与设于多层印刷电路板的下表面的盲孔的孔径变化相同；所述多层印刷电路板的第（M +1）/2层多层印刷电路板的埋孔的孔径变化与设于多层印刷电路板的上表面或下表面的盲孔的孔径变化相同，或者该层的埋孔在多层印刷电路板的厚度方向上的截面呈矩形。

优选的，所述盲孔以水平电镀的方式、填孔VCP电镀方式或激光钻孔方式中的任意一种方式形成。

优选的，所述多层印刷电路板包括至少一增层结构，所述盲孔以层压的方式在所述至少一增层结构上形成。

优选的，所述盲孔及埋孔的孔壁圆周上设有导电镀层。

优选的，所述多层印刷电路板的导线的线宽及线距均为3mil或2mil。上述多层印刷电路板通过设于表面上的若干盲孔及设于内部的若干埋孔来实现不同层电路板上元器件的电气导通，而且所述相邻层的电路板的盲孔与埋孔在多层印刷电路板厚度方向上的投影互不重叠。从而，合理布局电路板的走线，提高电路板的电气导通效率，进一步实现电路板高度集成化、多功能化的发展。

附图说明

附图1为本实用新型多层印刷电路板第一实施例的示意图。

附图2为本实用新型多层印刷电路板第二实施例的示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种多层印刷电路板，应用于一电子产品。

请参照图1，为本实用新型第一实施方式的多层印刷电路板10，该多层印刷电路板10包括若干导电层11及位于相邻导电层11之间的介质层12。在本实施例中，所述多层印刷电路板10的层数为6，所述导电层即包括第一至第六导电层A~F。