[实用新型]PCB板取料装置

说明书

技术领域

本实用新型属于PCB板生产领域，特别涉及一种应用在PCB板激光打标设备上的PCB板取料装置。

背景技术

现有PCB板(集成电路板)的生产线上，配备有激光打标机对PCB板进行的1D/2D文字图案进行高速的刻印。为提高打标效率，生产商引进专门对PCB板进行统一打标的PCB板激光打标设备，PCB板激光打标设备通常配备有PCB板上料装置、PCB板取料装置、料传送装置、打标机等，PCB板取料装置从PCB板上料装置上取料(PCB板)移送给料传送装置，料传送装置将PCB板传送到打标机所在位置进行打标。PCB板取料装置是PCB板激光打标设备上重要的装置之一，起到承上(PCB板上料装置)启下(料传送装置)的作用，因此，PCB板取料装置的取料效率和精确度直接影响到整个PCB板激光打标设备的工作效率。

实用新型内容

本实用新型提供一种取料效率高、精确度高的PCB板取料装置，包括支架组件和多个吸盘，所述支架组件包括两导轨座和滑动横梁，所述滑动横梁的两端与所述两导轨座滑动连接，所述滑动横梁由一笔形气缸驱动使其在所述两导轨座上滑动；所述吸盘固定在一吸盘支架上，所述吸盘支架由一滑台气缸驱动上下运动，所述滑台气缸固定在所述滑动横梁上。

进一步地，所述吸盘支架包含两排所述吸盘，每排包含多个所述吸盘。

本实用新型的PCB板取料装置，取料效率高、取料精确度高。

附图说明

图1为本实用新型采用的PCB板激光打标设备的立体示意图；

图2为本实用新型采用的PCB板取料装置的结构示意图；

图3为本实用新型采用的料暂存装置的结构示意图；

图4为本实用新型采用的挡料装置的结构示意图。

具体实施方式

图1为本实用新型采用的PCB板激光打标设备的立体示意图，如图所示，PCB板激光打标设备包括：PCB板上料装置10、PCB板取料装置20、料传送装置30、料暂存装置40、激光打标机50、挡料装置60和下料装置70；PCB板上料装置10和下料装置70分设在料传送装置30的两端；PCB板取料装置20滑动安装在PCB板上料装置10的上方，将储存在PCB板上料装置10上的PCB板抓取到料传送装置30上；料暂存装置40固定在料传送装置30靠近PCB板上料装置10的一端上，用于暂存PCB板且对其进行第一次定位；激光打标机50位于料传送装置30的一侧，用于给PCB板进行打标；挡料装置60固定在料传送装置30靠近下料装置70一端上，用于阻挡PCB板并对其进行第二次定位。PCB板的打标过程：PCB板沿“Z”方向流动，PCB板取料装置20将存放在PCB板上料装置10上的PCB板抓取至料传送装置30的传送带31上，暂存装置40对PCB板进行第一次横向定位，挡料装置60阻挡PCB板并对其进行第二次横向定位，之后，激光打标机50对PCB板进行打标，打标完成后，挡料装置60解除对打标后的PCB板的遮挡，传送带31将完成打标后的PCB板传送到下料装置70.

PCB板上料装置10，包括：框架11、载料平台12和驱动装置(未示出)；PCB板叠放在载料平台12上，载料平台12通过丝杆13和导柱14支撑在框架11的底板上；所述驱动装置安装在框架11底板的底部上，包括步进电机和带轮组，步进电机通过带轮组带动丝杆旋转，使载料平台12上下移动。PCB板上料装置10上还设有对射光纤，检测物料(PCB板)，当光纤检测到顶层没有物料时，驱动装置启动，控制载料平台12上移一个物料的厚度位置，如此循环上移一个物料厚度，直到运送完物料后停止。

图2为本实用新型采用的PCB板取料装置的结构示意图，如图所示，PCB板取料装置20包括支架组件和多个吸盘21，吸盘21固定在吸盘支架22上，所述支架组件包括两导轨座23和滑动横梁24，滑动横梁24的两端与两导轨座23滑动连接，滑动横梁24由笔形气缸25驱动在两导轨座23上滑动；吸盘支架22由滑台气缸26驱动上下运动，滑台气缸26固定在滑动横梁24上。吸盘支架22包括两排吸盘，每排包含多个吸盘。